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【新刊案内】ナフサショック：AI電力争奪時代の化学産業サバイバル～ 副生ネットワークの脆弱性と半導体材料サプライチェーン防衛 ～　発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年7月8日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応～」セミナー開催！2026年8月5日（水）主催：㈱CMCリサーチ

2026年7月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

電子デバイス産業新聞、「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」を選定

2026年6月5日 14時26分 株式会社産業タイムズ社 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！2026年7月3日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年6月5日 10時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「よくわかる「硅素化学製品」の基本と応用 ～ 体系的に学ぶ、シリコンからシリコーンまで ～」セミナー開催！6月23日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年5月20日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

TMH、Patentixへの出資を通じた戦略的パートナーシップを構築

2026年4月1日 09時00分 株式会社TMH 　　 　　

【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！4月17日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月17日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「よくわかる「硅素化学製品」の基本と応用 ～ 体系的に学ぶ、シリコンからシリコーンまで ～」セミナー開催！3月27日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年2月19日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【新刊案内】半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術　 著者：野村 和宏　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年1月30日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

2月19日(木)「半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識」Zoomセミナーを開講予定

2026年1月15日 18時39分 AndTech