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センサ×半導体後工程で実現する次世代スマート社会～センシング・半導体後工程プロセスで未来を創る～Smart Sensing 2025 / SEMISOL 2025初の同時開催！

2025年6月3日 11時00分 Smart Sensing/SEMISOL事務局 　　 　　

【出展検討企業向け】85,430 名が来場！「ネプコンジャパン」開催結果報告会のご案内 ＜ 3/25(火)・26(水) ＞

2025年3月18日 09時00分 RX Japan株式会社 　　 　　

【4月17日開催｜TrendForce社×GII 無料セミナー】AI革命で変わるサプライチェーンの未来

2025年3月14日 14時29分 GII 　　 　　

2025年、お得に設備投資をするための最新補助金情報

2025年1月14日 12時06分 株式会社補助金ポータル 　　 　　

ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」をTIE向けに出荷

2024年9月26日 10時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

旭化成の水現像フレキソ樹脂版「AWP™」が、サントリー九州熊本工場で製造する「サントリー天然水」550mlペットボトルのラベル製版に採用

2024年3月28日 11時30分 旭化成株式会社 　　 　　

レゾナック、シリコンバレーに半導体後工程のR&D拠点を新設予定

2023年11月22日 12時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

製品単位の温室効果ガス排出量を可視化するプラットフォーム「LCA Plus」、2023年10月3日(火)～10月6日(金)、ジャパンパック2023へ出展

2023年9月27日 16時32分 三井物産株式会社 　　 　　

半導体デバイスの3次元技術に寄与する後工程向けi線半導体露光装置を発売　100×100mmの超広画角による大型・高密度配線パッケージの量産を実現

2022年12月6日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

世界のコンピューティング需要に応える半導体チップ製造の新時代

2022年8月24日 18時17分 インテル株式会社