【ライブ配信/ZOOM】「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～」セミナー開催！6月11日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ 21時間前 CMCリサーチ
【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」セミナー！5月15日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ 2026年3月25日 09時30分 CMCリサーチ
環境配慮型素材「LIMEX」が「WorldStar Global Packaging Awards 2025」の 「Packaging Materials and Components 部門」を受賞 2025年7月28日 15時00分 TBM
センサ×半導体後工程で実現する次世代スマート社会～センシング・半導体後工程プロセスで未来を創る～Smart Sensing 2025 / SEMISOL 2025初の同時開催！ 2025年6月3日 11時00分 Smart Sensing/SEMISOL事務局
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