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ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」をTIE向けに出荷

2024年9月26日 10時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

旭化成の水現像フレキソ樹脂版「AWP™」が、サントリー九州熊本工場で製造する「サントリー天然水」550mlペットボトルのラベル製版に採用

2024年3月28日 11時30分 旭化成株式会社 　　 　　

レゾナック、シリコンバレーに半導体後工程のR&D拠点を新設予定

2023年11月22日 12時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

製品単位の温室効果ガス排出量を可視化するプラットフォーム「LCA Plus」、2023年10月3日(火)～10月6日(金)、ジャパンパック2023へ出展

2023年9月27日 16時32分 三井物産株式会社 　　 　　

半導体デバイスの3次元技術に寄与する後工程向けi線半導体露光装置を発売　100×100mmの超広画角による大型・高密度配線パッケージの量産を実現

2022年12月6日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

世界のコンピューティング需要に応える半導体チップ製造の新時代

2022年8月24日 18時17分 インテル株式会社 　　 　　

2025年以降もムーアの法則を前進させるインテルの飛躍的な技術の進展

2021年12月13日 16時57分 インテル株式会社 　　 　　

【FOOMA2021出展】セミオートシール機とサーマルプリンタを合わせたソリューションを提案

2021年5月27日 13時00分 ビデオジェット社 　　 　　

ユニバーサルロボット、可搬重量25％アップの「新UR10e」を発表

2021年5月18日 16時33分 Universal Robots AS 　　 　　

協働ロボット市場―（ペイロード別：最大5kg、6-10kg以上10kg以上;アプリケーション別;業界別;地域別）世界のシナリオ、市場規模、展望、傾向と予測、2015ー2024年

2020年11月6日 18時41分 Research Nester