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【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」セミナー！5月15日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月25日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

リガク、半導体向け計測装置「ONYX 3200」を販売開始

2025年12月17日 10時00分 リガク・ホールディングス株式会社 　　 　　

産総研グループ【9/24・26無料開催】再配信！ものづくり太郎×産総研　特別ウェビナー

2025年9月10日 09時00分 AIST Solutions 　　 　　

「２０２５日本パッケージングコンテスト」で「日清かけるオイル　１４５ｇフレッシュキープボトル」が「テクニカル包装賞」を受賞

2025年9月4日 15時00分 日清オイリオグループ株式会社 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術　9月2日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年7月29日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

環境配慮型素材「LIMEX」が「WorldStar Global Packaging Awards 2025」の 「Packaging Materials and Components 部門」を受賞

2025年7月28日 15時00分 TBM 　　 　　

センサ×半導体後工程で実現する次世代スマート社会～センシング・半導体後工程プロセスで未来を創る～Smart Sensing 2025 / SEMISOL 2025初の同時開催！

2025年6月3日 11時00分 Smart Sensing/SEMISOL事務局 　　 　　

【出展検討企業向け】85,430 名が来場！「ネプコンジャパン」開催結果報告会のご案内 ＜ 3/25(火)・26(水) ＞

2025年3月18日 09時00分 RX Japan合同会社 　　 　　

【4月17日開催｜TrendForce社×GII 無料セミナー】AI革命で変わるサプライチェーンの未来

2025年3月14日 14時29分 GII 　　 　　

2025年、お得に設備投資をするための最新補助金情報

2025年1月14日 12時06分 株式会社補助金ポータル