【ライブ配信/ZOOM】「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～」セミナー開催！6月11日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★半導体（IC）の製造工程を“前工程～実装”まで体系的に解説。ウエハ加工・封止・実装材料など素部材の役割も網羅し、非専門者でも全体像を短時間で把握できる入門講座。

📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、 

注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。

🎓 講師：越部　茂 氏（有限会社 アイパック　代表取締役）

📆 開催日時：2026年6月11日（木）13:00～16:30 

🖥️ Zoom配信（資料付）

💬 テーマ：「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～」 

――半導体製造の流れと素部材の関係性を一気通貫で理解。装置・材料・実装まで横断的に学び、日本の強みと技術構造を把握できる実務直結型セミナー。

📌受講料 

・一般：44,000円（税込） 

・メルマガ会員：39,600円（税込） 

・アカデミック：26,400円（税込）

🔗 詳細・お申込みはこちら

🧠 質疑応答の時間もございます。 

研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！

　

　

　

　

【セミナーで得られる知識】

　・ 半導体製造に関する基本情報を習得できる

　・ 半導体分野で活躍する日本技術の情報が得られる

　・ 半導体分野へ自社技術の展開可能性について知見が得られる

　　

【セミナー対象者】

　・ 半導体(IC)製造の基本的な技術情報に関心のある方

　・ IC製造で使用する素部材に関心のある方

　・ IC製造で活躍する日本の技術(装 置,素部材）に関心のある方

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ：半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～

開催日時：2026年6月11日（木）13:00～16：30

参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：越部　茂 氏  有限会社 アイパック　代表取締役

　　

　　

〈セミナー趣旨〉

　日本は半導体分野で、製造装置・素部材などで活躍している。今回、その全体像を分かり易く説明します。今後、情報社会は更に発展し、半導体の必要性は益々高まります。このため、半導体は進化し続け、その市場も拡大していくと期待されます。今回、代表的な半導体＝集積回路(IC)の製造工程から回路基板への搭載工程までの流れと、これら工程で使用する素部材の役割・必要性を解説します。これら半導体製造に関する基本情報の習得は、今後の半導体用素部材開発に有益です。

　　

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

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3）セミナープログラムの紹介 

（途中休憩をはさみます）

1．半導体製造工程の概要（全体の流れ）

2．前工程と関連素部材

　（1）前工程の流れ

　（2）ウエハー製造

　　1）原料　2）製法　3）加工設備　4）工程部材

　（3）ウエハー加工（単位形成および回路加工）

　　1）単位形成　2）回路加工　3）加工設備　4）工程部材

3．後工程と関連素部材

　（1）後工程の流れ

　（2）組立技術；1）搭載　2）結線　3）封止

　（3）封止技術；1）封止方法　2）封止材料

　（4）後工程；1）加工設備　2）工程部材

4．実装工程と関連素部材

　（1）実装工程の流れ

　（2）回路基板；1）種類　2）製法

　（3）基板搭載；1）設備　2）工程部材

【質疑応答】　　

　　

　　

4）講師紹介

越部　茂 氏　　有限会社 アイパック　代表取締役

【講師経歴】

　1974年　大阪大学 工学部 卒業

　1976年　 同大学院工学研究科 前期課程 修了

　1976年　住友ベークライト 入社，半導体用封止材料等の開発に従事

　1988年　東燃化学 入社，シリカ・シリコーンゲル等の開発に従事

　2001年　㈲アイパック 設立　半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティングを担当

【活動歴】

　工業所有権出願＞200件，書籍執筆＞60件，セミナー＞200件

【活動歴・書籍執筆】

半導体封止関連の書籍

1）日経マイクロデバイス1984.5.11,P82-92

・低応力化が進むVLSI用エポキシ封止材

2）日経マイクロデバイス2002年11月号,P70-71

・再発防止へ、原因究明と評価手法の見直しが急務(富士通HDD問題)

3）電子材料2004年8月号,P44-46＆電子技術2005年1月号,P90-93

・半導体パッケージングの動向

4）最新半導体･LEDにおける封止技術と材料開発大全集,P296-304（技術情報協会,2006.11）

・半導体封止用樹脂材料の不良発生メカニズムとその対策

5）エポキシ樹脂の配合設計と高機能化,P166-174,190-107（サイエンス＆テクノロジー,2008.8)）

・リジッドプリント基板に使用されるエポキシ樹脂の高機能化

・半導体封止材料におけるエポキシ樹脂の高機能化

6）帯電防止材料の設計と使用法,P227-233（サイエンス＆テクノロジー,2008.12）

・封止材料における帯電防止技術

7）電子材料2009年7月号,P86-90

・次世代パッケージング用薄膜材料の最新動向

8）高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術,P65-73（シーエムシー出版,2011.4）

・自動車,弱電･電子部品用パワーデバイスにおける高耐熱高放熱性材料の技術動向

半導体封止関連の書籍(2)

9）Material Stage2011年11月号,P-32-34

・封止技術及び封止材を取り巻く現状

10）新製品開発における軽薄短小化への新技術,P404-408（技術情報協会,2012.10）

・軽薄短小化へ向けた半導体封止材の要求性能

11）先端エレクトロニクス分野における封止･シーリングの材料設計とプロセス技術,P473-478（技術情報協会,2013.8）課題

・最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法

12）気泡･ボイドの発生メカニズムと未然防止･除去対策,P388-393（技術情報協会,2014.2）

・封止材料の泡発生要因とその対策

13）機能材料2015年1月号,P3-4,P11-18

・次世代パワーデバイス用高分子材料における熱対策技術

・パワーデバイス用封止材料の最新技術動向

14）エレクトロニクス用エポキシ樹脂の特性改良と高機能複合化技術,P249-253（技術情報協会,2015.2）

・エポキシ樹脂封止分野における硬化剤の上手な使い方･選び方

15）高分子材料の残留応力発生要因解明と低減対策,P177-184（技術情報協会,2017.2）

・封止材料の内部応力発生メカニズムと対策

16）次世代半導体パッケージングの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術（サイエンス＆テクノロジー,2017.7）

半導体封止関連の書籍(3)

17）これからのEV･HEVに求められる熱マネジメント技術,P81-94（情報機構,2018.8）

・パワーデバイス用封止材料の放熱対策及び次世代パッケージング技術の開発

18）エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方,P81-88（R＆D支援センター,2018.11）

・エポキシ樹脂硬化剤の選定･使用方法

19）高熱伝導性樹脂の開発,P356-366（技術情報協会,2019.7）

・パワーデバイス用封止材料の特性と高放熱化

20）5G対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針,P15-36（情報機構,2019.9）

・5G 時代に向けた高速無線通信の概要および半導体の高速化検討

21）半導体封止材料総論（サイエンス＆テクノロジー,2019.11）

22）研究開発リーダー2020年5月号，P14-26

・5Gで変わる半導体パッケージングの材料と技術

23)5GおよびBeyond5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材（シーエムシーリサーチ,2020.6）

24）封止/バリア/保護/シーリングに関する技術と材料の資料集，P3-11,P329-335（技術情報協会,2021.4）

・封止,バリア,シーリング技術の概要

・最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法の概要

半導体封止関連の書籍(4)

25）重合開始剤,硬化剤,架橋剤の選び方、使い方とその事例，P592-600（技術情報協会，2021.5）

・エレクトロニクス用プリント基板,封止材料の設計と用いられる硬化系

26）次世代パワー半導体の開発動向と応用展開，P269-282（シーエムシー出版,2021.8）

・高速通信機器用パワーデバイスのパッケージング技術と課題

27）改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向（サイエンス＆テクノロジー，2022.1）

28）先端デバイスの封止・バリア技術，P97-110，P111-125（シーエムシー出版,2022.12）

・半導体パッケージング技術の最新動向・パワーデバイスの封止技術動向

29）車載テクノロジー2023年4月号,P1-8（Vol.10，No.7，2023）

・先端半導体パッケージの最新動向と今後求められる封止技術

30）エポキシ樹脂の配合設計と高機能化，P255-264（技術情報協会，2023.10）

・半導体封止用エポキシ樹脂材料の特徴と先端半導体パッケージの動向

31）次世代パワーデバイスに向けた実装材料、技術と熱対策P241-253（技術情報協会，2024.8)

・SiCなどの新規基板向けパワーデバイス用封止材料の要求特性と課題

32）研究開発リーダー2025年8月号，P-

・国内外の先端半導体パッケージング技術動向と有力プレイヤーの動き

硅素化学品関連の書籍

1）化学と工業1995年,48(6)P696-698

・21世紀の未体験素材“αGEL”

2）電子材料1995年9月号,P127-130・半導体用応力緩和剤

・多機能素材αGELの新展開

3）工業材料1995年10月号,P45-47

4）ゲルハンドブック,P180-187（エヌ・ティー・エス,1997.11）

・吸振ゲルの粘弾性とその評価法

5）電子材料2002年7月号,P72-74

・CSP接着材料用機能性シリカ

6）電子材料2003年5月号別冊,P90-90

・ウエハーレベルパッケージ用超高純度煙霧シリカ

7）最新半導体･LEDにおける封止技術と材料開発大全集P198-206（技術情報協会,2006.11）

・フィラーの概要および使用実績

8）各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術,P484-488（情報機構,2007.12）

・接続部品と接続材料(光学)

参考）硅素化学品関連の書籍(2)

9）太陽電池に用いられるフィルム・樹脂の高機能化とその応用,P264-269（技術情報協会,2010.3）

・シリコーン樹脂の特性と太陽電池部材への応用

10）透明樹脂の劣化･変色対策とその評価,P20-24,126-129（技術情報協会,2012.3）

・シリコーン樹脂の耐熱性及びシリカ変性･シリコーン変性による耐熱性の向上

・シリコーン樹脂の耐候性及びシリカ変性･シリコーン変性による耐候性の向上

11）透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与, P60-63（技術情報協会,2012.11）

・シリカの特徴とシリカハイブリッドによる高耐熱化,高透明化

12）透明樹脂・フィルムへの多機能性付与と応用技術,P96-101（技術情報協会,2014.11）

・ナノシリカハイブリッドによる透明樹脂の高耐熱･高透明化

光学材料関連の書籍

1）電子材料2003年7月号,P18-21

・プラスチック光ファイバの検証と実用化への必須技術

2）電子材料2004年2月号,P82-85＆電子技術2004年7月号,P96-99

・プラスチック光ファイバ応用の現状

3）電子材料2005年9月号,P81-85＆電子技術2006年4月号,P102-106

・LED･OLED用透明材料の概要

4）電子材料・実装技術における熱応力の解析・制御とトラブル対策,P345-353(技術情報協会,2006.1)

・LED封止樹脂材料

5）電子材料2006年9月号,P31-34＆電子技術2007年5月号,P84-87

・LEDのパッケージング技術

6）電子材料2007年5月号別冊,P65-68

・有機EL封止材料

7）各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術,P121-125,126-129,154-158,189-195（情報機構,2007.12）

・熱硬化性エポキシ樹脂・UV硬化型エポキシ樹脂

・エポキシ系封止樹脂・LED用樹脂封止材の現状と問題点

8）電子材料2009年4月号,P71-73＆電子技術2010年3月号,P95-98

・高発熱LED用複合材料

参考）光学材料関連の書籍(2)

9）高機能デバイス封止材料と最先端材料,P114-125（シーエムシー出版,2009.8）

・LED封止

10）月刊ディスプレイ2010年2月号,P65-70

・LED封止材料の現状と今後

11）太陽電池に用いられるフィルム･樹脂の高機能化とその応用,P164-169（技術情報協会,2010.3）

・酸化劣化による高分子材料の劣化防止と技術

12）LED照明の高効率化プロセスと材料技術,P303-312（サイエンス＆テクノロジー,2010.5）

・高発熱LED用複合材料

13）透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与 P793-796,971-976,979-983（技術情報協会,2012.11）

・ナノフィラーコンパウンド製造時の高分散技術

・受光素子(太陽電池,フォトダイオード)の封止技術と求められる材料

・発光素子(LED)の封止技術と求められる材料

14）『光』の制御技術とその応用事例集,P513-517(技術情報協会,2014.3)

・波長変換材料及びその製造方法

15）機能材料2014年8月号,P23-30

・OLED照明の光取り出し効率化に向けた封止材･フィルムの利用

16）電子部材用エポキシ樹脂-半導体実装材料の最先端技術,P193-205（シーエムシー出版,2015.3）

・LED用封止材料およびフィルム

参考）光学材料関連の書籍(3)

17）構成要素から迫る最新有機ELディスプレイ開発,P13-23（シーエムシー出版,2017.2）

・OLED表示装置用封止部材の開発

18）マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向（サイエンス＆テクノロジー,2018.6）

19）次世代ディスプレイへの応用に向けた材料、プロセス技術の開発動向，P437-462（技術情報協会,2020.2）

・マイクロLEDディスプレイの製造技術,開発状況と量産化への課題

20）光半導体とそのパッケージング封止技術（サイエンス＆テクノロジー,2023.2）

　　

　

　　

　　

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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 

○汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価

– 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む –

　2026年5月14日（木）10:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/139917/

○CO2削減に有効な工業触媒技術

― 再エネ水素とCO2から燃料・化学品・ポリマー製造 ―

　2026年5月14日（木）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/142777/　　

○半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応

　2026年5月15日（金）13:00～16:30　

　https://cmcre.com/archives/140906/

○ニューラルネットワーク分子動力学法の基礎と応用：AI活用型材料設計

　2026年5月20日（水）10：30～16:30

　https://cmcre.com/archives/142758/

○素材系製造業の排熱回収技術と脱炭素化

　2026年5月21日（木）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/142791/　　

○バイオマス利用のバイオエタノール製造 ―その課題―

　2026年5月27日（水）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/142456/

○リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説

… 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV

　2026年5月28日（木）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/142437/　　

〇車載および非車載電池領域における事業競争力と日本の課題

　2026年5月29日（金）13：30～16：30　

　https://cmcre.com/archives/143425/

〇AIデータセンタ用放熱/冷却技術

　2026年6月2日（火）10：30～16:30　

〇紙チラシ・DMの費用対効果を“説明できる”会社になる

― 紙施策を“配って終わり”にしない企画・導線・計測・改善 ―

　2026年6月10日（水）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/142596/

〇半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報

～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～

　2026年6月11日（木）13：00～16:30　

　https://cmcre.com/archives/143580/

〇高安全性・高性能化に向けたリチウムイオン電池の電池技術

― 材料・製造プロセス・電池解体からみる開発動向 ―

　2026年6月12日（金）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/143409/　　　　

　　

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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。

　　

　　

6）関連書籍のご案内

　

☆発行書籍の一覧はこちら

　　

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