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【ライブ配信/ZOOM】「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～」セミナー開催！6月11日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年5月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」セミナー開催！4月10日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月4日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「よくわかる「硅素化学製品」の基本と応用 ～ 体系的に学ぶ、シリコンからシリコーンまで ～」セミナー開催！3月27日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年2月19日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「硅素化学製品の基本情報と応用技術・用途　～ シリコン、シラン、シリコーンの基本と応用 ～」セミナー開催！2月13日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年1月13日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」セミナー開催！12月4日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年11月5日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【セミナーご案内】SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向 6月28日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2018年5月24日 21時10分 CMCリサーチ 　　 　　

指紋認証センサパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化

2016年3月22日 13時30分 パナソニックグループ