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【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」セミナー開催！12月4日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年11月5日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【セミナーご案内】SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向 6月28日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2018年5月24日 21時10分 CMCリサーチ 　　 　　

指紋認証センサパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化

2016年3月22日 13時30分 パナソニックグループ