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7月27日(月) AndTech「負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術～新規負熱膨張材料の特性評価から半導体応力制御まで～」Zoomセミナーを開講予定

2026年6月26日 12時17分 AndTech 　　 　　

NanoFrontier、仙台市「移住支援金制度」対象企業に登録　東京圏からの移住転職で最大100万円を支給

2026年6月25日 09時08分 NanoFrontier株式会社 　　 　　

NanoFrontier、令和8年度「みやぎ型オープンイノベーション推進事業」プロジェクト創出研究会補助金に採択

2026年6月19日 12時50分 NanoFrontier株式会社 　　 　　

リーガルテック社、電子材料メーカー向け「AI調査前整理ワークフロー」を提供開始【IPGenius】

2026年6月19日 10時00分 リーガルテック株式会社 　　 　　

パナソニックグループが「Interop Tokyo 2026」に出展

2026年5月21日 10時20分 パナソニックグループ 　　 　　

トクヤマ、台湾で電子工業用高純度IPAの生産能力を強化

2026年5月20日 16時01分 株式会社トクヤマ 　　 　　

先端パッケージ用液状封止材の供試開始のお知らせ

2026年5月18日 15時16分 住友ベークライト株式会社 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～」セミナー開催！6月11日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年5月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！4月17日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月17日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

中国・広州の多層基板材料「MEGTRON」新ラインに約75億円、AIサーバ需要増でグローバル生産体制強化を加速

2026年3月4日 13時20分 パナソニックグループ