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【ライブ配信/ZOOM】「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～」セミナー開催！6月11日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年5月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！4月17日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月17日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

中国・広州の多層基板材料「MEGTRON」新ラインに約75億円、AIサーバ需要増でグローバル生産体制強化を加速

2026年3月4日 13時20分 パナソニックグループ 　　 　　

「人に寄り添う柔らかいエレクトロニクス」と題して、東京大学 先端科学技術研究センター 准教授 松久 直司氏によるセミナーを2026年3月13日(金)に開催!!

2026年2月19日 15時00分 株式会社　新社会システム総合研究所 　　 　　

【新刊案内】半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術　 著者：野村 和宏　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年1月30日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

ハイケム、ネプコン ジャパン2026に出展

2026年1月9日 13時50分 ハイケム株式会社 　　 　　

【台湾情報】台湾電子材料産業、AI・HPC需要で9.9％成長──半導体・封止・PCB材料が牽引＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年12月第４週号発行＞

2025年12月24日 10時50分 威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ） 　　 　　

パナソニックグループがCES 2026に「The Future We Make」をテーマに出展、AIインフラ向けソリューションやAIを活用したB2Bソリューションを紹介

2025年12月12日 12時30分 パナソニックグループ 　　 　　

ライフサイエンス事業と電子材料事業を展開する扶桑化学工業株式会社、次世代AIクラウドエディタ「LAWGUE」を導入

2025年12月2日 10時31分 FRAIM株式会社 　　 　　

「SEMICON Japan 2025」パナソニック インダストリーブースの展示概要と見どころ

2025年12月2日 10時00分 パナソニックグループ