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8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析　～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月27日 14時18分 AndTech 　　 　　

レゾナックとPulseForge、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携

2025年6月27日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

センサ×半導体後工程で実現する次世代スマート社会～センシング・半導体後工程プロセスで未来を創る～Smart Sensing 2025 / SEMISOL 2025初の同時開催！

2025年6月3日 11時00分 Smart Sensing/SEMISOL事務局 　　 　　

基板穴あけ加工機のリーディングカンパニーを買収

2025年4月18日 10時00分 株式会社アマダ 　　 　　

4月18日(金)　AndTech　WEBオンライン「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年3月28日 22時49分 AndTech 　　 　　

光半導体事業の生産能力増強に向けた新貝工場の新棟が完成

2025年3月26日 13時26分 浜松ホトニクス株式会社 　　 　　

次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画

2025年2月4日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

半導体について学べるボードゲームを初公開

2025年2月3日 10時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

キヤノンがTSMC社「2024 Excellent Performance Award」の「Excellent Production Support in Advanced Packaging」を受賞

2025年1月10日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）」に加入しました。

2024年12月25日 10時00分 リックス株式会社