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基板穴あけ加工機のリーディングカンパニーを買収

2025年4月18日 10時00分 株式会社アマダ 　　 　　

4月18日(金)　AndTech　WEBオンライン「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年3月28日 22時49分 AndTech 　　 　　

光半導体事業の生産能力増強に向けた新貝工場の新棟が完成

2025年3月26日 13時26分 浜松ホトニクス株式会社 　　 　　

次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画

2025年2月4日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

半導体について学べるボードゲームを初公開

2025年2月3日 10時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

キヤノンがTSMC社「2024 Excellent Performance Award」の「Excellent Production Support in Advanced Packaging」を受賞

2025年1月10日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）」に加入しました。

2024年12月25日 10時00分 リックス株式会社 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎　12月12日（木）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2024年11月20日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【新刊案内】世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2024年11月19日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

NEDO 公募「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における 「先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」の採択について

2024年11月7日 10時00分 株式会社三菱総合研究所