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【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年6月3日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

センシング、半導体後工程の最先端に触れる3日間Smart Sensing 2026 /SEMISOL2026 6月10日（水)～12日（金）東京ビッグサイト西3ホールで開催

2026年5月27日 11時00分 Smart Sensing/SEMISOL事務局 　　 　　

6月19日(金)「先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望～封止・モールド技術、角形シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術～」WEBセミナーを開講予定

2026年5月25日 17時58分 AndTech 　　 　　

波長制御フィルターとモニタ機能を搭載可能な「UV照射装置」を開発

2026年5月11日 11時01分 岩崎電気株式会社 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～」セミナー開催！6月11日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年5月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

JFE商事エレクトロニクスがNTTデバイスクロステクノロジと業務委託基本契約を締結

2026年4月24日 10時00分 JFE商事エレクトロニクス株式会社 　　 　　

日米企業による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」本格稼働

2026年4月21日 10時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

FUJIグループのファスフォードテクノロジ、半導体製造装置の次世代ダイボンダ『XERDIA』をSEMICON China 2026にて世界初公開

2026年3月18日 15時33分 株式会社ＦＵＪＩ 　　 　　

4月17日(金)「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と先端パッケージ工程への適用課題」Zoomセミナーを開講予定

2026年3月10日 11時33分 AndTech 　　 　　

世界を動かす1兆ドル市場─国家戦略のキーデバイス「半導体」最前線

2026年1月15日 10時10分 RX Japan合同会社