センシング、半導体後工程の最先端に触れる3日間Smart Sensing 2026 /SEMISOL2026 6月10日（水)～12日（金）東京ビッグサイト西3ホールで開催

Smart Sensing/SEMISOL事務局

2026年5月27日 11時00分

Smart Sensing/SEMISOL事務局（株式会社JTBコミュニケーションデザイン、以下JCD）は、AI、IoT、自動運転などデータ駆動型社会の基盤となるセンサ技術、半導体後工程技術をテーマに、「Smart Sensing 2026/SEMISOL 2026半導体後工程技術＆ソリューション展」を6月10日（水)～12日（金）に東京ビッグサイト西3ホールにて開催いたします。

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●最先端センシングテクノロジーの展示会「Smart Sensing」とは

Smart Sensingは、2017年から開催しているセンシング技術の専門展示会です。社会全体や企業活動に重要視されるデータ収集や分析基盤の構築、センサ技術による自動化、省人化などへの普及拡大へ、センサビジネスに従事される皆様の事業拡大、センシング技術の社会実装を促進します。

●半導体業界待望の展示会「SEMISOL半導体後工程技術＆ソリューション展」とは

SEMISOL半導体後工程技術＆ソリューション展（Semiconductor Solution Exhibition）は、チップレットや2.5D/3Dパッケージング、製造装置、検査・分析などの日本の卓越した半導体技術力、製品開発力を後押しする展示会です。自動運転、エッジデバイスなど高性能化に対するニーズの高まりや、AIの急激な進化によるサーバー、データセンターの電力需要が増大する今、AI半導体やチップレットなどの革新的技術に期待が高まっています。SEMISOLは、メモリ・インターポーザー、基板などの分野を含む、半導体業界のさまざまな領域に従事する皆様のビジネス拡大、半導体後工程の共創機会を創出します。

●革新的なセンサ、半導体後工程技術を紹介するSmart Sensing×SEMISOLの同時開催

エネルギー効率の向上や、生産性の最適化、人材不足などの課題が、製造業においてますます顕著になっています。こうした構造的課題の対応には、センサおよび半導体製造における後工程技術の高度化や、製造プロセスのDX化が不可欠です。

本展は、製造現場の高度化を支えるセンサ、IoT、半導体パッケージング技術の革新が、どのように実用化され、ビジネスを創出しているのかを、最先端技術の展示、実証・導入事例、セミナーを通じて網羅的に紹介します。

最先端技術の探索にとどまらず、経営や事業戦略に直結するヒントが得られるビジネスプラットフォームとして、異業種連携や新たな市場開拓、新製品開発につながるネットワーク構築の機会となります。

●出展者の注目製品・技術

・産業技術総合研究所センシング技術研究部門【小間番号：A-04】

センシング・実装技術に関する産総研の研究成果を展示

産総研センシング技術研究部門では、DX・GXのための製造センシング、レジリエント社会に資する環境モニタリング、ウェルビーイングに向けた人センシング、またそれらの基盤技術等、高価値の情報を抽出するための技術を開発しています。本展示会では、これらのセンシング・実装技術に関する産総研の最新の研究成果をご紹介します。

・iFlasco【小間番号：J-06】

思考拡張AI「AIFlasco」を活用した調査サービスで、見えなかった事業の可能性を探索

iFlascoは、「人の思考プロセスをデータ化し、情報との偶然の出会いを科学する」をミッションに、独自開発の調査AI「AIFlasco」を活用した革新的なリサーチサービスを提供しており、すでに多数の業界で提供実績があります。

AIFlascoは、膨大な企業情報・プレスリリース・特許・学術情報などを網羅的に収集・分析することで、調査業務の負担を大幅に軽減。各業界のひらめきポイントや認知科学の知見を反映したAIモデルにより、企画立案・戦略構築・事業推進を強力に支援します。

・アイクリスタル【小間番号：I-06】

すべてのモノづくりにインフォマティクスの力でプロセス革命を

プロセス開発において物理シミュレーションやAI、機械学習などを活用し「どうつくるか」を最適化する情報技術、プロセスインフォマティクス（PI）を提供します。

・たくさんの「過去データ」を開発や改善に活かせるようお手伝いをします

・従来の解析手法で解明できない「職人の勘と経験」、「ノウハウ」を形式知化し今後にも続く資産に

します

・デジタル空間に開発・量産環境を再現することにより、試行錯誤の回数を減らします

・QuantumCore【小間番号：J-05】

リザバーコンピューティングでエッジAI～異常検知からヒューマノイドまで～

音や振動を使った異常検知デモや、60Ghzミリ波レーダーを使った人物認識、バイタル検知のデモを展示致します。特に今回は、これまで少量とは言え教師データが必要だった異常検知を教師なしでも行うデモや、60Ghzミリ波レーダーを使った素材の識別のデモも参考出展致します。

・コネクテックジャパン【小間番号：B-02】

話題のチップレットや光電融合など、半導体実装の課題を解決する研究開発特化型モデル「OSRDA」を展開！

ウエハ1枚からの「TSV/RDL＆実装一貫受託」や、国内企業を繋ぎ多様なチップレット構造を実現するネットワーク「CADN」により、初期試作から材料評価、量産まで柔軟に対応します。年間400件超の実績で貴社の「したい」を「できた」に変えます。

・日本特殊陶業【小間番号：G-06】

次世代技術への対応と課題解決能力

AI、5G/6G、IoT、車載アプリケーションの進化に伴う「チップレット化」や大面積化・高密度化という転換期に対し、最適な材料ソリューションを提案します。

Si（シリコン）やガラス、さらには大型化に伴う「反り」が顕在化しやすい樹脂基板といった従来材料の課題（物理的限界）に応えるため、高剛性と高放熱性を兼ね備えたセラミックという新たな選択肢を提供。熱マネジメントや構造安定性の課題を解決します。

革新的な製品ラインナップ

セラミックインターポーザ基板：2.5D/3D実装やチップレット化の鍵となる「第三のインターポーザー」として、次世代実装を支えます。

セラミックコア基板：大型化・多層化が進む2.xDパッケージを安定支持。樹脂基板の課題である「反り」を抑制し、構造安定性に貢献します。

窒化アルミニウム（AlN）基板：圧倒的な放熱性を誇り、高発熱化するAIデバイス等の熱対策に大きく貢献します。

透光性セラミック基板：次世代パネルレベルパッケージング（PLP）における高剛性な透光性キャリアとして、大面積パッケージ製造を支えます。

高度な設計・製造ノウハウと信頼性

長年の実績に基づくシート多積層技術や、異なる材料の接合技術を駆使し、多種多様な構造を実現します。

高強度、高熱伝導率、低熱膨張といったセラミック特有の材料特性を最大限に活かしたパッケージ・基板設計を提供します。

・MI-6【小間番号：F-02】

AIで、研究のワクワクをもっと身近に。

AIと研究者の知見を融合し、研究開発を加速させる「次世代の開発スタイル」を提案します。
6G基板やパワー半導体実装で直面する「異素材接合」の課題など、物理限界に近いトレードオフの打開や性能の向上をマテリアルズ・インフォマティクス（MI）で支援します。ブースでは、導入150社超の研究開発DXプラットフォーム『miHub®』のデモや、専門家による技術相談会を通じ、研究開発の最前線をご体感いただけます。

・きもと【小間番号：E-02】

半導体製造工程に対応する機能性フィルムを提案

半導体製造工程に対応する機能性フィルムとして、工程用粘着フィルムProsave™（プロセーブ）およびサンドブラスト加工フィルムを提案いたします。

Prosave™は、高耐熱性を有し、半導体製造工程においても使用可能な工程用フィルムです。

工程に応じた最適な使い方が可能であり、工程の安定化を通じて歩留まり改善への貢献が期待できます。

また、サンドブラスト加工フィルムは、有機溶剤を使用しない環境に配慮した加工により製造されており、プロセス中の剥離シートや搬送時の保護シートなどとしてご活用いただけます。本展示会では工程課題やニーズを伺いながら、製品の適用可能性を検討し、新たな用途開拓につなげてまいります。

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※本展示会は事前来場登録制（無料）です。