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【新刊案内】AIインフラ大転換　～ 次世代AIインフラと光電融合実装の変革 ～ 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年5月27日 11時00分 CMCリサーチ 　　 　　

センシング、半導体後工程の最先端に触れる3日間Smart Sensing 2026 /SEMISOL2026 6月10日（水)～12日（金）東京ビッグサイト西3ホールで開催

2026年5月27日 11時00分 Smart Sensing/SEMISOL事務局 　　 　　

6月19日(金) AndTech「ナノインプリントによる微細構造形成技術と光学デバイスへの応用～ウエハレベルレンズ・偏光素子・ガラスナノインプリントと光電融合～」WEBセミナーを開講予定

2026年5月22日 17時30分 AndTech 　　 　　

光電融合技術と次世代分散データベースを活用した分散計算基盤の実証に成功

2026年5月21日 13時00分 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 　　 　　

半導体パッケージング分野における世界有数の国際学会・展示会「ECTC 2026」に出展

2026年5月20日 14時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

6月26日(金) AndTech「光電融合デバイスにおけるポリマー光導波路と材料開発～光導波路・EOポリマーの基礎からCPOパッケージへの展開まで～」WEBセミナーを開講予定

2026年5月7日 09時47分 AndTech 　　 　　

JFE商事エレクトロニクスがNTTデバイスクロステクノロジと業務委託基本契約を締結

2026年4月24日 10時00分 JFE商事エレクトロニクス株式会社 　　 　　

南川明氏がAIバリューチェーンを専門とするバルビオン・コンサルティングの半導体領域シニアアドバイザーに就任

2026年4月21日 15時19分 バルビオン・コンサルティング株式会社 　　 　　

「AI時代の次世代通信基盤を支える光電融合」と題して、株式会社日本総合研究所 森 良亮氏によるセミナーを2026年6月8日(月)に開催!!

2026年4月20日 16時00分 株式会社　新社会システム総合研究所 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」セミナー開催！4月24日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月19日 09時30分 CMCリサーチ