【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★AI・チップレット・光電融合時代を支える先端半導体パッケージ技術を体系的に理解。製造工程・材料・装置からCoWoS、FOWLPまでを初心者にもわかりやすく解説！

CMCリサーチ

2026年6月3日 09時30分

　
📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。

🎓 講師：礒部晶氏（㈱ISTL 代表取締役社長）
📆 開催日時：2026年7月2日（木）13:30～16:30
🖥️ Zoom配信（資料付）

💬 テーマ：「半導体パッケージ技術の基礎講座～パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで～」
―― ムーアの法則限界後の半導体進化を支える実装技術を俯瞰。CoWoS・チップレット・光電融合まで最前線を整理。

📌受講料
・一般：44,000円（税込）
・メルマガ会員：39,600円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）

🔗 詳細・お申込みはこちら

🧠 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
　
　
　
　
【セミナーで得られる知識】

・半導体パッケージ技術の変遷とその背景
・半導体パッケージ製造工程と材料、装置
・最先端パッケージ技術と今後の方向性

　　
【セミナー対象者】

・半導体パッケージ技術を基礎から学びたい技術者
・営業担当者
・マーケティング担当者
・半導体業界への新規参入企業
・先端実装技術の最新動向を把握したい方

　　
　　
1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：半導体パッケージ技術の基礎講座～パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで～

開催日時：2026年7月2日（木）13：30～16：30

参加費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊アカデミック価格は 26,400円（税込）

講師：礒部晶氏　㈱ISTL 代表取締役社長
　　
　　
【セミナー趣旨】

チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、光電融合等、近年の半導体パッケージ技術の進化は著しい。これまではデバイス性能の向上は前工程の微細化によりなされてきたが、微細化の限界により前工程も三次元化等構造が複雑化し、それでも不十分なためパッケージ技術も進化を加速しているというのが現状である。

先端パッケージ技術を理解するために、本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から解説し、初心者の方にもわかりやすく解説する。

　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　
　　
2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

🔗 お申し込みはこちら

　　
　　
3）セミナープログラムの紹介

（途中休憩をはさみます）

1．半導体パッケージの役割
　1.1　前工程と後工程
　1.2　基板実装方法の変遷
　1.3　半導体パッケージの要求事項

2．半導体パッケージの変遷と要素技術
　2.1　PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　2.2　STRJパッケージロードマップ
　2.3　各パッケージ形態の説明
　　　～ DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等
　2.4　パッケージ製造のための要素技術
　　　～裏研削、ダイシング、ダイボンディング、
　　　　ワイヤボンディング、モールディング、
　　　　バンプ技術等

3．最新のパッケージ技術と今後の方向性
　3.1　先端パッケージが必要な背景
　　　～ムーアの法則の限界
　3.2　様々なSiP
　3.3　FOWLPとは？
　3.4　CoWoSとは？
　3.5　チップレット、EMIBとは？
　3.6　光電融合パッケージ
　3.7　パッケージ技術の今後の方向性