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5月27日(月)　AndTech「半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年4月26日 11時17分 AndTech 　　 　　

3月27日(水) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年3月5日 13時29分 AndTech 　　 　　

03月21日(木) AndTech　WEBオンライン「半導体パッケージの基礎と最新技術動向および品質信頼性」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年3月5日 13時16分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向　2月28日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2024年2月8日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

エレクトロニクス分野における熱対策技術を特集！ニーズとシーズを結ぶ材料情報誌！月刊機能材料2024年1月号を1月7日に発売！

2024年1月5日 11時00分 株式会社シーエムシー出版 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術　1月26日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2023年12月25日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

12月21日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2023年12月5日 17時55分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向　11月29日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2023年10月30日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向　9月22日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2023年8月21日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化プロセスと先進パッケージ　7月25日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2023年6月22日 10時00分 CMCリサーチ