07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ~低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング~」Zoomセミナー講座を開講予定 2024年6月25日 19時42分 AndTech
5月29日(水)AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定 2024年4月28日 22時34分 AndTech
5月27日(月) AndTech「半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定 2024年4月26日 11時17分 AndTech
12月21日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定 2023年12月5日 17時55分 AndTech
07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ~低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング~」Zoomセミナー講座を開講予定 2024年6月25日 19時42分 AndTech
5月29日(水)AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定 2024年4月28日 22時34分 AndTech
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12月21日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定 2023年12月5日 17時55分 AndTech