プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

MVV（ミッション、ビジョン、バリュー）の制定について

2026年4月24日 15時00分 新光電気工業株式会社 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」セミナー開催！4月24日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月19日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジ　半導体パッケージや電子実装基板の信頼性評価や熱設計・熱対策に貢献

2026年3月10日 11時00分 エスペック株式会社 　　 　　

田中貴金属工業、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE™プリフォーム」の転写技術を確立

2026年3月3日 11時00分 株式会社田中貴金属グループ 　　 　　

【新刊案内】半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術　 著者：野村 和宏　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年1月30日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

韓国「素部装（SoBuJang）技術融合フォーラム」がネプコン ジャパン 2026に出展

2026年1月14日 08時30分 栄電子 　　 　　

「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを久喜工場（埼玉県）に新設

2025年12月16日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」セミナー開催！1月16日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年12月8日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」セミナー開催！12月25日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年12月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法」セミナー開催！12月24日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年11月28日 10時30分 CMCリサーチ