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【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応～」セミナー開催！2026年8月5日（水）主催：㈱CMCリサーチ

2026年7月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

7月27日(月) AndTech「負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術～新規負熱膨張材料の特性評価から半導体応力制御まで～」Zoomセミナーを開講予定

2026年6月26日 12時17分 AndTech 　　 　　

【新刊案内】AIデータセンター向け放熱材料（TIM・フィラー）市場分析～ 液冷供給網（台湾ODM）と材料スペックイン構造の全貌 ～　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年6月24日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年6月3日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板加工に適用可能、特殊光学系を用いない深穴加工を実証

2026年5月20日 15時00分 株式会社光響 　　 　　

MVV（ミッション、ビジョン、バリュー）の制定について

2026年4月24日 15時00分 新光電気工業株式会社 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」セミナー開催！4月24日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月19日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジ　半導体パッケージや電子実装基板の信頼性評価や熱設計・熱対策に貢献

2026年3月10日 11時00分 エスペック株式会社 　　 　　

田中貴金属工業、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE™プリフォーム」の転写技術を確立

2026年3月3日 11時00分 株式会社田中貴金属グループ 　　 　　

【新刊案内】半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術　 著者：野村 和宏　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年1月30日 10時00分 CMCリサーチ