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【ライブ配信/ZOOM】「FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法」セミナー開催！12月24日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年11月28日 10時30分 CMCリサーチ 　　 　　

11月20日(木)、12月18日(木)、2026年1月22日(木)　AndTech「半導体産業と製造プロセス技術入門～半導体産業の全体像および半導体前・後工程について～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年11月5日 18時29分 AndTech 　　 　　

10月29日(水) AndTech　WEBオンライン「先端半導体パネルレベルパッケージ対応とガラス化の最新動向・材料・装置〜ガラス基板とビア加工・パネルレベルインターポーザー・PLP塗布装置展開〜」

2025年9月26日 14時17分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで～」セミナー開催！10月16日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年9月12日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

10月3日(金)、10月24日(金)、11月20日(木)　AndTech「半導体産業と製造プロセス技術入門～半導体産業の全体像および半導体前・後工程について～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年8月28日 18時58分 AndTech 　　 　　

9月19日(金) AndTech「次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2025年7月29日 14時56分 AndTech 　　 　　

8月27日(水) AndTech「半導体パッケージ基盤の技術トレンドと材料開発　～JOINT2プロジェクト紹介と有機インターポーザーの開発動向～」WEBセミナーを開講予定

2025年7月18日 15時52分 AndTech 　　 　　

フリップチップタイプパッケージの「ＩＡＴＦ１６９４９」の認証取得について

2025年7月16日 15時00分 新光電気工業株式会社 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応　8月8日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年7月9日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

レゾナックとPulseForge、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携

2025年6月27日 11時30分 レゾナック・ホールディングス