プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

【ライブ配信セミナー】三次元実装・集積化技術の基礎と応用　11月19日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2024年10月17日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術　11月6日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2024年10月9日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

9月30日(月) AndTech「次世代半導体パッケージ・デバイスの高機能化に向けた接合・チップ集積技術開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年8月26日 15時26分 AndTech 　　 　　

09月10日(火)　AndTech　WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体産業と製造プロセス技術入門」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定

2024年8月8日 13時09分 AndTech 　　 　　

07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年6月25日 19時42分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術　6月5日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2024年5月15日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

5月29日(水)AndTech　WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定

2024年4月28日 22時34分 AndTech 　　 　　

5月27日(月)　AndTech「半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年4月26日 11時17分 AndTech 　　 　　

3月27日(水) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年3月5日 13時29分 AndTech 　　 　　

03月21日(木) AndTech　WEBオンライン「半導体パッケージの基礎と最新技術動向および品質信頼性」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年3月5日 13時16分 AndTech