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フリップチップタイプパッケージの「ＩＡＴＦ１６９４９」の認証取得について

1時間前 新光電気工業株式会社 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応　8月8日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年7月9日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

レゾナックとPulseForge、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携

2025年6月27日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

8月27日(水) AndTech「感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルム～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2025年6月25日 16時40分 AndTech 　　 　　

7月25日(金)　AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開～メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月16日 17時30分 AndTech 　　 　　

6月30日(月) AndTech「半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料　開発動向～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2025年5月15日 10時56分 AndTech 　　 　　

5月28日(水)　AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開～メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年4月17日 18時38分 AndTech 　　 　　

2月28日　AndTech　WEBオンライン「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材～パッケージレベルのEMIシールド・電磁波シールドパッケージ～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年2月14日 16時22分 AndTech 　　 　　

515 × 510mm 大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア™」を開発

2025年1月15日 10時00分 日本電気硝子株式会社 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術　1月28日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年1月9日 09時00分 CMCリサーチ