【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」セミナー開催！4月24日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★半導体パッケージの基礎から最新トレンドまでを一気に学べる実践講座。初心者でも、装置・材料・方式の全体像が体系的に解説。工程・材料・装置の基礎からCoWoS、FOWLP、光電融合まで最新動向など

📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、 

注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。

🎓 講師：礒部　晶 氏（㈱ISTL 代表取締役社長）

📆 開催日時：2026年4月24日（金）13:30～16:30 

🖥️ Zoom配信（資料付）

💬 テーマ：「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」 

――パッケージ形態の変遷から製造プロセス、最先端のチップレット／光電融合まで、業界全体の“今と次”がつかめる必修講座。

📌受講料 

・一般：44,000円（税込） 

・メルマガ会員：39,600円（税込） 

・アカデミック：26,400円（税込）

🔗 詳細・お申込みはこちら

🧠 質疑応答の時間もございます。 

研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！

　

　

　

　

【セミナーで得られる知識】

　① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景

　② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置

　③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性

　　

【セミナー対象者】

半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ：半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～

開催日時：2026年4月24日（金）13：30～16：30

参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：礒部　晶 氏  ㈱ISTL 代表取締役社長

　　

　　

〈セミナー趣旨〉

　チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、光電融合等、近年の半導体パッケージ技術の進化は著しい。これまではデバイス性能の向上は前工程の微細化によりなされてきたが、微細化の限界により前工程も三次元化等構造が複雑化し、それでも不十分なためパッケージ技術も進化を加速しているというのが現状である。

　先端パッケージ技術を理解するために、本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から解説し、初心者の方にもわかりやすく解説する。

　　

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

🔗 お申し込みはこちら

　　

　　

3）セミナープログラムの紹介 

（途中休憩をはさみます）

1．半導体パッケージの役割　

　1.1　前工程と後工程

　1.2　基板実装方法の変遷

　1.3　半導体パッケージの要求事項

　　

2．半導体パッケージの変遷と要素技術　

　2.1　PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化

　2.2　STRJパッケージロードマップ

　2.3　各パッケージ形態の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP　等

　2.4　パッケージ製造のための要素技術～裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ技術、等

3．最新のパッケージ技術と今後の方向性　

　3.1　先端パッケージが必要な背景 ～ムーアの法則の限界

　3.2　様々なSiP

　3.3　FOWLPとは？

　3.4　CoWoSとは？

　3.5　チップレット、EMIBとは？

　3.6　光電融合パッケージ

　3.7　パッケージ技術の今後の方向性

　　

　　

　　

4）講師紹介

礒部　晶 氏　　㈱ISTL 代表取締役社長

【講師経歴】

　1984年　日本電気㈱ 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等

　2002年　㈱東京精密 執行役員CMPグループリーダー

　2006年　ニッタハース㈱ 入社 テクニカルサポートセンター長等

　2013年　㈱ディスコ入社

　2015年　㈱ISTL設立

【活　動】

　博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事

　所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

　

　　

　　

詳細を見る

　　

　　

　

5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 

〇分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー

～ フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用 ～　

　2026年3月24日（火）10：30～16：00

　https://cmcre.com/archives/140709/

●非車載電池領域における事業競争力と日本の課題

　2026年3月26日（木）13：30～15：30　

　https://cmcre.com/archives/141823/

〇よくわかる「硅素化学製品」の基本と応用 ～ 体系的に学ぶ、シリコンからシリコーンまで ～

　2026年3月27日（金）13：00～16：00　

　https://cmcre.com/archives/141795/

〇「物理世界」に溶け込むAIとディスプレイ：CES・SPIEから読み解く　2026年の最前線と2030年展望

　2026年3月30日（月）13:30～16：00　

　https://cmcre.com/archives/141747/　　　　　

〇スラリー調製及び評価の基礎〜セラミックススラリーから電池電極スラリーまで〜

　2026年4月6日（月）10：30～16：00　

　https://cmcre.com/archives/141842/

〇AIデータセンタ用放熱/冷却技術

　2026年4月8日（水）10：30～16：00　

　https://cmcre.com/archives/137876/　　

〇マイクロ波加熱の基礎　～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～

　2026年4月9日（木）10:30～16:00　

　https://cmcre.com/archives/141544/

〇半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説

　2026年4月10日（金）10:30～16：00

　https://cmcre.com/archives/140047/　

〇フッ素フリーで実現可能な撥水･撥油処理技術

ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例

　2026年4月14日（火）13:30～16:30　　　　

　https://cmcre.com/archives/138252/

〇5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

〜 LCP-FCCLとその発展 〜

　2026年4月15日（水）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/142299/

〇有機フッ素化合物（PFAS）の最新規制動向と要求事項

　2026年4月16日（木）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/140224/

〇半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術

　2026年4月17日（金）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/141725/

○生成AI時代の思考力：C3思考法 ～創造的・批判的思考法からプレゼン技法まで～

　2026年4月21日（火）10：30～16:30

　https://cmcre.com/archives/141870/

○多孔性金属錯体（MOF）の合成・分析・使用法の基礎と様々な応用展開例

〜 ガスの分離・貯蔵から高分子の合成・精製、バイオ応用まで 〜

　2026年4月22日（水）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/141927/

○架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端

　2026年4月23日（木）13：30～15：00

　https://cmcre.com/archives/139990/

○半導体パッケージ技術の基礎講座

～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～

　2026年4月24日（金）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/140990/　　　　

○汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価

– 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む –

　2026年5月14日（木）10:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/139917/

開催予定のウェビナー一覧

　　

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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。

　　

　　

6）関連書籍のご案内

　

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