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7月30日(木) AndTech「半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望」Zoomセミナーを開講予定

2026年6月4日 15時19分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年6月3日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【新刊案内】AIインフラ大転換　～ 次世代AIインフラと光電融合実装の変革 ～ 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年5月27日 11時00分 CMCリサーチ 　　 　　

波長制御フィルターとモニタ機能を搭載可能な「UV照射装置」を開発

2026年5月11日 11時01分 岩崎電気株式会社 　　 　　

東レリサーチセンター、半導体・電子材料の最新分析技術を公開するイベントを開催【参加無料】

2026年4月17日 14時00分 株式会社東レリサーチセンター 　　 　　

ヌヴォトンジャパン　先端半導体パッケージ向けマスクレス露光用光源のラインナップを拡充

2026年4月15日 13時00分 ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」セミナー開催！4月24日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月19日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

FUJIグループのファスフォードテクノロジ、半導体製造装置の次世代ダイボンダ『XERDIA』をSEMICON China 2026にて世界初公開

2026年3月18日 15時33分 株式会社ＦＵＪＩ 　　 　　

ヌヴォトンジャパン 高出力1.0W 紫外(379nm)半導体レーザの量産を開始

2026年1月16日 10時00分 ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 　　 　　

リガク、SEMICON Japan 2025に出展

2025年12月11日 10時00分 リガク・ホールディングス株式会社