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4月25日(金)　AndTech「先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発 ～ポリマー/Cu接合の低温化・製造プロセス新テープ～」Zoomセミナーを開講

2025年3月28日 23時27分 AndTech 　　 　　

02月21日(金)　AndTech　WEBオンライン「高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向 」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年1月28日 10時27分 AndTech 　　 　　

リガク、SEMICON Japan 2024に出展

2024年12月5日 10時00分 リガク・ホールディングス株式会社 　　 　　

最先端半導体向けの感光性絶縁材料「パイメル™」がTSMC社の「2024 TSMC Excellent Performance Award」で表彰

2024年12月5日 09時00分 旭化成株式会社 　　 　　

2025年01月30日(木)AndTech　WEBオンライン「ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年11月29日 14時42分 AndTech 　　 　　

【新刊案内】世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2024年11月19日 09時00分 CMCリサーチ