【AI半導体市場向け新製品】低電圧領域に特化した低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を発売

微細化が進む先端パッケージの実使用環境における絶縁信頼性評価を実現

エスペック株式会社

2026年7月31日 10時00分

エスペック株式会社（本社：大阪市北区、代表取締役社長：荒田知）は2026年7月、低電圧領域の絶縁劣化をより高精度に捉える低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を発売します。先端パッケージ開発における絶縁抵抗・漏れ電流評価に対応し、新材料・新構造の絶縁信頼性評価を支援します。

生成AIの普及や電子デバイスの高機能化を背景に、半導体パッケージにはさらなる高速化・高密度化が求められています。こうした要求に応える先端パッケージでは、配線の微細化や新規絶縁材料の採用、構造の複雑化が進んでいます。この結果、絶縁不良の兆候として絶縁劣化も非常に微小になるため、より高精度な抵抗測定が必要となります。

低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」は、先端パッケージに採用される10V以下の低電圧印加と、低電圧領域で発生する絶縁劣化に対応した評価システムです。実使用環境に近い低電圧ストレス下で発生する微小な絶縁劣化の兆候を高精度に捉え、微細配線・新規絶縁材料・新構造パッケージ絶縁信頼性評価を支援します。また、抵抗測定の高精度化のみならず、試験の効率化に寄与するワイブル解析機能も追加しました。

なお、当社は、低電流で微小抵抗変動を捉える低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」も新たに発売しました。

今後も当社は、技術革新が進むAI半導体市場向け製品・サービスの拡充に取り組み、信頼性向上および技術課題の解決に貢献してまいります。

低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」の特長

1．低電圧に特化した絶縁劣化（漏れ電流）評価システム

「AMI-SPM」は、先端パッケージに採用される10V以下の低電圧印加と、低電圧領域で発生する絶縁劣化に対応した評価システムです。

低電圧ストレス下で発生する微小な絶縁劣化の兆候を高精度に捉え、微細配線・新規絶縁材料・新構造パッケージ絶縁信頼性評価を支援します。

2．高度加速寿命試験装置HASTチャンバーとの連携による加速評価の効率化

先端パッケージ開発では、評価期間の短縮と早期判断に向けて、b-HASTなどの加速試験を活用した信頼性評価ニーズが高まっています。「AMI-SPM」は、高い測定精度と分解能により、加速試験中に発生する微小な漏れ電流や抵抗値変化を検出。破壊に至る前の劣化挙動を捉えます。さらに、高度加速寿命試験装置HASTチャンバーとの連携を強化し、試験開始から終了までの一連の操作を自動化。作業性向上に貢献します。

3．試験中にワイブル解析を行える新開発ソフトウェア

試験中の測定データをリアルタイムに反映し、ワイブル解析等を行える統計処理ソフトウェアを標準搭載。従来は、試験終了後に測定データを取り出し、別途統計処理を行う必要がありました。本ソフトウェアでは、試験中にデータの傾向を確認しながら、タイムリーな解析が可能です。試験後の解析工数を削減し、評価結果の早期把握を支援することで、開発サイクルの短縮に貢献します。

　　　　　　　　　　　　　　　試験中にリアルタイム更新

＜仕様＞

チャネル構成	25ch～300ch／ラック
チャネル制御	5ch／25ch
ストレス電圧	DC 0V、DC 10mV～10.00V
最小設定分解能	10mV
印加電圧精度	±（設定値の0.1％＋3mV）
抵抗測定範囲（Ω）	2.0×10⁴～1.0×10¹²Ω以上（10V印加時） 2.0×10³～1.0×10¹¹Ω以上（1V印加時）
測定精度	±2％：10⁴～10¹¹Ω ±10％：10¹¹～10¹²Ω ※印加電圧・抵抗値により異なります
測定電圧	DC 10mV～10V（10mVステップ）
リークタッチ検出速度	常時100μsec未満で検出
リークタッチ検出設定範囲	1μA～500μA／1μAステップ