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【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」セミナー！5月15日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月25日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【新刊案内】半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術　 著者：野村 和宏　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年1月30日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

AIサーバーの信頼性評価用　高発熱負荷対応 恒温恒湿室ウォークインチャンバーを発売

2025年12月25日 09時05分 エスペック株式会社 　　 　　

日本人はどの国の製品を不安視する？533人調査で見えた国別イメージ

2025年11月28日 11時00分 RASA JAPAN 　　 　　

「過渡熱抵抗測定機能付パワーサイクル試験装置」を発売　先端パワーデバイスの熱設計における課題解決および信頼性向上に貢献

2025年11月28日 09時26分 エスペック株式会社 　　 　　

シャドーITリスクを軽減！クラウドアプリの管理を一括支援する『クラウドアプリ信頼性評価』8月1日より提供開始

2025年7月24日 13時00分 株式会社シーイーシー 　　 　　

技術革新を支える「FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステム」の提供開始

2025年5月14日 17時19分 ヘッドスプリング株式会社 　　 　　

人工知能学会より「2023年度研究会優秀賞」を住友電気工業株式会社と共同で受賞

2024年7月29日 10時57分 株式会社クオルテック 　　 　　

不可能を可能にする多目的試験所、2024年12月 大阪で始動！

2024年6月25日 15時30分 IMV株式会社 　　 　　

10月24日(月)　AndTech「異種接着・接合技術を中心とした自動車のマルチマテリアル化・軽量化・生産技術と信頼性向上」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2022年9月29日 14時32分 AndTech