7月30日(木) AndTech「半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望」Zoomセミナーを開講予定

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ　福江　紘幸　氏が半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望について解説します。

AndTech

2026年6月4日 15時19分

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体デバイスの微細化・3次元化や先端パッケージ技術の進展に伴い重要性が高まる半導体洗浄技術について、その基礎原理から最新の洗浄・乾燥技術、Wafer to Wafer接合プロセスへの応用までを学ぶべく、「先端半導体洗浄技術」講座を開講いたします。

半導体製造におけるウェット洗浄・乾燥技術の役割を、基礎から最近の技術動向まで整理！

微細化・3次元化に伴う洗浄課題、乾燥欠陥、装置に求められる機能を具体的に理解できる！

Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題と、先端接合プロセスに向けた洗浄技術の要点を学べる！

本講座は、2026年7月30日開講を予定いたします。詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f158aa2-12d7-6690-ab29-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

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テーマ：半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望

開催日時：2026年7月30日(木) 13:00-16:00

参加費：38,500円（税込） ※電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f158aa2-12d7-6690-ab29-064fb9a95405

WEB配信形式：「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　　　　　　　　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

セミナー講習会内容構成

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　ープログラム・講師ー
SCREENセミコンダクターソリューションズ　R&D戦略統轄部　アライアンス推進部　先端プロセス開発課　福江　紘幸　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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半導体洗浄およびウェットプロセスの基礎、最近の技術開発動向

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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【講演主旨】

　本講演では、半導体デバイスの微細化・3次元化の進展に伴い重要性が増しているウェット洗浄技術について、基礎原理から最新の接合プロセス応用まで体系的に理解することを目的とする。特にWafer to Wafer接合における洗浄課題とその解決手法、さらに貼り合わせ前後で求められる清浄度やプロセス条件の違いを整理する。

【プログラム】

1.半導体デバイスとウェット洗浄

　1-1 半導体デバイスのトレンド

　1-2 半導体におけるウェット洗浄の必要性

　1-3 半導体におけるウェット洗浄の方法・原理

2.洗浄・乾燥の技術トレンド

　2-1 洗浄と半導体の歴史

　2-2 従来の洗浄技術

　2-3 乾燥と半導体の歴史

　2-4 従来の乾燥技術

3.次世代半導体の洗浄課題

　3-1 半導体デバイスのトレンド