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7月29日から、8〜9月の３か月連続研修　AndTech　「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術 【3カ月研修　WEBライブ＆アーカイブ講座】」を開講

2026年6月27日 06時49分 AndTech 　　 　　

7月30日(木) AndTech「半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望」Zoomセミナーを開講予定

2026年6月4日 15時19分 AndTech 　　 　　

4月17日(金)「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と先端パッケージ工程への適用課題」Zoomセミナーを開講予定

2026年3月10日 11時33分 AndTech 　　 　　

2月6日(金) AndTech「生成AI・EV・脱炭素社会と世界情勢を支える半導体産業 ～現状と今後の展開・戦略～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年1月9日 16時15分 AndTech 　　 　　

丸文、12月17日から開催の「セミコンジャパン2025」に出展

2025年12月8日 13時59分 丸文株式会社 　　 　　

12月11日(木) AndTech「生成AIと世界情勢を交えた半導体戦略 ～現状と今後予想される展開～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2025年11月12日 18時03分 AndTech 　　 　　

8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析　～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月27日 14時18分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向　6月19日（木）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年5月23日 09時30分 CMCリサーチ