7月29日から、8〜9月の３か月連続研修 AndTech 「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術 【3カ月研修 WEBライブ＆アーカイブ講座】」を開講
DBG/SDBG工程およびステルス・プラズマダイシング対応テープとUV硬化型粘着剤、ハイブリッドボンディング向け新規用途として、リンテック 次世代技術革新室／室長代理 田久様にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料」講座を開講いたします。
「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座となります！
1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施いたします。
第1回 7月29日 【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】
第2回 8月27日 【バックグラインド・テープとは？】
9月28日 【ダイシング・テープとは？そして新たなテープの活用用途の紹介】
として３回の講座としての紹介となります。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f15a561-90aa-6b1a-a35e-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向 ～DBG/SDBG工程およびスティルス・プラズマダイシング対応テープとUV硬化型粘着剤、ハイブリッドボンディング向け新規用途～【3カ月研修 ライブ＆アーカイブ連続講座】
開催開始日時：2026年08月21日(金) 13:30-17:30
第1回 7月29日 【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年8月1日～31日 講義時間２ｈ前後）
※事務局から受講者様へ事前連絡（資料URL、配布用講演資料等）
第2回 8月27日 【バックグラインド・テープとは？】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年9月1日～30日 講義時間２ｈ前後）
※講座終了後、受講者様へ演習問題・回答用紙を配信
第3回 9月28日 【ダイシング・テープとは？そして新たなテープの活用用途の紹介】
（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は10月1日～30日のうちの平日1日となり、開講決定後に決定させていただきます 講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f15a561-90aa-6b1a-a35e-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
リンテック株式会社 次世代技術革新室／室長代理 田久 真也 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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粘着テープの基礎構造、粘着特性の発現メカニズム、各種評価手法を基礎から学習！
バックグラインド工程・ダイシング工程で使用される各種テープの役割と技術課題、選定ポイントを実務視点で解説！
ハイブリッドボンディングや先端パッケージングに向けた新たなテープ技術・用途展開を紹介！
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【本セミナーの主題・状況・注目ポイントおよび全体スケジュール】
■本講座の主題および状況
★生成AIやHPC向け半導体の需要拡大に伴い、先端パッケージやハイブリッドボンディング技術への注目が高まっている。
★これらの先端半導体製造を支える要素技術の一つとして、バックグラインドテープやダイシングテープなどの機能性粘着材料の重要性が急速に高まっている。
★本講座では、粘着テープの基礎から半導体製造工程で求められる機能、最新プロセス対応技術までを体系的に解説する。
■注目ポイント
★粘着テープの基礎構造、粘着特性の発現メカニズム、各種評価手法を基礎から学習！
★バックグラインド工程・ダイシング工程で使用される各種テープの役割と技術課題、選定ポイントを実務視点で解説！
★ハイブリッドボンディングや先端パッケージングに向けた新たなテープ技術・用途展開を紹介！
■全体スケジュール【予定】
第1回 7月29日 【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年8月1日～31日 講義時間２ｈ前後）
※事務局から受講者様へ事前連絡（資料URL、配布用講演資料等）
第2回 8月27日 【バックグラインド・テープとは？】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年9月1日～30日 講義時間２ｈ前後）
※講座終了後、受講者様へ演習問題・回答用紙を配信
第3回 9月28日 【ダイシング・テープとは？そして新たなテープの活用用途の紹介】
（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は10月1日～30日のうちの平日1日となり、開講決定後に決定させていただきます 講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））
※受講者様から事前にご提出いただいた回答用紙の添削を実施
※講座終了後、講師と会場受講者様との懇親会を実施（任意参加）
≪こちらの講座は、アーカイブ配信および会場orWEB開催の学習講座になります≫
【時間】 13:00-16:00
【講師】リンテック株式会社 次世代技術革新室／室長代理 田久 真也 氏
【講演主旨】
第1回 7月29日 【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年8月1日～31日）
粘着テープは半導体・電子部品・光学分野などの製造工程において広く使用されており、製品品質や工程安定性に大きな影響を与える重要材料である。本講では、粘着テープの基本構成（基材・粘着剤・各種機能層）とその役割を整理し、「接着」と「粘着」の違いを現場視点で理解する。さらに、粘着力・保持力・タックなどの代表的な評価項目について、それぞれの意味や測定方法、どのような場面で重視されるかを具体的に解説する。加えて、粘着特性に影響を与える要因や評価結果の読み取り方についても触れ、材料選定やトラブル対応に活かせる実務知識の習得を目的とする。
第2回 8月27日【バックグラインド・テープとは？】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年9月1日～30日）
半導体デバイスの高集積化・薄型化に伴い、バックグラインド工程におけるテープの役割はますます高度化している。本講では、バックグラインド・テープの基本機能とプロセス内での役割を整理した上で、UV硬化型粘着剤の特性や各種テープの違いについて具体的に解説する。さらに、厚み精度向上、バンプ対応、帯電防止など、実際の工程で求められる性能要件とその対応技術を紹介し、用途に応じた最適なテープ選定の考え方を習得する。プロセス安定化・歩留まり向上に直結する実務視点から、現場で活用可能な知識の獲得を目的とする。
第3回 9月28日【ダイシング・テープとは？そして新たなテープの活用用途の紹介】
（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は10月1日～30日のうちの平日1日となり、開講決定後に決定させていただきます 講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））
第３講は対面とWEBのハイブリットでのセミナーである。ダイシング工程におけるテープは、チップの保護・固定・ピックアップ性に直結する重要材料であり、その選定はデバイス品質や生産性に大きく影響する。本講では、ダイシング・テープの基本機能とプロセス適用の考え方を整理し、UV硬化型粘着剤や易剥離技術の原理を解説する。さらに、スティルスダイシング、プラズマダイシング、パッケージダイシングといった先端プロセスに対応したテープ技術を取り上げるとともに、エキスパンド用やハイブリッドボンディング用など新たな用途展開についても紹介する。今後の半導体実装技術の進展を見据えた材料選定・応用の視点を習得することを目的とする。
【プログラム】
第1回 ライブ開催 7月29日 【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年8月1日～31日）
・粘着テープの構成
・接着と粘着の違い
・粘着力発現の因子
・粘着力測定とは
・保持力測定とは
・タック測定とは
・ボールタックとは
・粘着力に影響を与える因子
第2回 ライブ開催 8月27日【バックグラインド・テープとは？】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年9月1日～30日）
・半導体工程におけるバックグライド・テープとは
・UV硬化型粘着剤
・バックグライド・テープの課題
・DBG/SDBG用テープ
・厚み精度向上テープ
・バンプ対応テープ
・帯電防止テープ
第3回 対面：ライブ開催（予定） 9月28日【ダイシング・テープとは？そして新たなテープの活用用途の紹介】
（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は10月1日～30日のうちの平日1日となり、開講決定後に決定させていただきます 講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））
・半導体工程におけるダイシング・テープとは
・UV硬化型粘着剤
・易剥離ピックアップとは
・スティルス・ダイシング用テープ
・プラズマダイシング用テープ
・パッケージダイシング用テープ
・帯電防止用テープ
・新規用途；エキスパンド用テープ
・新規用途；ハイブリッド・ボンディング用テープ
【質疑応答】
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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