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半導体産業の復活に向け、鍵を握る精密加工技術の動向を纏めた一冊「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術」が6月28日発刊！

2024年6月27日 11時00分 株式会社シーエムシー出版 　　 　　

5月27日(月)　AndTech「半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年4月26日 11時17分 AndTech 　　 　　

5月17日(金) AndTech　WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体産業と製造プロセス技術入門」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定

2024年4月18日 14時33分 AndTech 　　 　　

6月29日(木)　AndTech「半導体製造工程におけるダイシング技術および ダイシングテープ・粘着剤の開発動向と機能」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2023年6月15日 12時27分 AndTech 　　 　　

半導体パッケージ用接着フィルムの生産能力を約1.6倍に増強

2023年4月4日 12時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

浜松ホトニクスと共同で新しい高輝度LED切断プロセスの開発を強化

2012年6月18日 10時33分 リンテック株式会社