5月27日(月) AndTech「半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏、AndanTEC 代表 浜本 伸夫 氏、リンテック株式会社 研究所 未踏技術研究部 / 主幹研究員 市川 功 氏にご講演をいただきます。
★グローバルにフィルム製品の塗工～製膜を知り尽くした講師がダイシング工程の基礎・動向を学び、製造課題、テープの要求特性までくまなく解説！
本講座は、2024年5月27日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eebb3c0-8b3e-66a2-b69d-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向～半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・接着フィルム設計および解析技術～
開催日時：2024年05月27日(月) 13:00-17:05
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eebb3c0-8b3e-66a2-b69d-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造（仮題）
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講師 株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
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第2部 半導体ダイシング用テープ・粘着剤の技術動向
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講師 AndanTEC 代表 浜本 伸夫 氏
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第3部 半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・ 接着フィルム設計および解析技術
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講師 リンテック株式会社 研究所 未踏技術研究部 / 主幹研究員 市川 功 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
・ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
・半導体の製造工程におけるダイシング工程の基礎知識と最新技術動向
・粘着剤としてのダイシングテープの特徴
・ダイシングテープのRoll To Roll工程による製造の概要
・2D-FFTや粒度分布解析などの画像解析法の有用性を認識し、これを習得する方法を知ることが出来る。また、パルスNMRで明らかとなる特性についての知識が備わる。これら技術を活用できるようになることで、これまで困難とされていた高度な材料設計が可能となるものと期待される。
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造（仮題）
【講演主旨】
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。
【プログラム】
1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
1-1 DIP～QFP～BGA
1-2 QFN,DFN
1-3 WLP
1-4 FOWLP
1-5 様々なSIP
2.ダイシングの種類と特徴
2-1 ブレードダイシング
2-2 レーザーダイシング
2-3 プラズマダイシング
3.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
3-1 薄化
3-2 小チップ化
3-3 チップ積層方法
3-4 硬脆材料基板
4.まとめ
【質疑応答】
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第2部 半導体ダイシング用テープ・粘着剤の技術動向
【講演主旨】
半導体の製造工程におけるダイシング工程では、ウェーハに形成された集積回路を切断しチップ化する。ウェーハ上のチップはピンで突き上げて取り除かれる。チップをウェーハに保持するのがダイシングテープであり、ダイシング前は強く粘着し、ダイシング後はUV硬化などで急激に粘着力を弱めてピックアップしやすくさせるのが特徴である。
本講座ではダイシング工程の最新動向に加え、ダイシングテープのRoll To Roll工程による製造を紹介する事で、粘着テープとしてのダイシングテープの特徴を解説する。
【プログラム】
1. ダイシングテープについて
2. 主要メーカー動向
3. UV型の特徴と求められる性能
3-1. ウェーハ固定性
3-2. ピックアップ性
3-3. 耐チッピング性
3-4. 低汚染性
3-5. クリーン度
4. UV型の粘着力を支配する因子
5. ウェーハ薄型化に付随する問題点9）
5-1. チップクラック
5-2. ダイシングテープ貼付のインライン化
6. 切断時に発生する問題
6-1. ブレードダイシング
6-2. レーザダイシング
6-3. 先ダイシング（DBG；Dicing Before Grinding）
6-4. ステルスダイシング
7. パッケージ技術の変遷に伴うダイシング工程（BGAからWLPへ）
8. 汚染問題
9. 用途毎のUV前後粘着力
10. 粘着剤全般におけるダイシングテープの位置付け
11. Roll To Roll工程による粘着フィルム製造の特徴
【質疑応答】
【キーワード】
半導体、ダイシング、粘着剤、UV硬化、Roll To Roll
【講演ポイント】
講演者は富士フィルムに20年以上勤務の後、サムスン電子、栗村化学、米国Zymergen、ミドリ安全などでグローバルに光学フィルムから粘着フィルム、離型フィルム、バッテリー部材など多岐に渡るフィルム製品の塗工～製膜の開発と製造に携わった経験を基に理論と現場ノウハウを伝授する技術コンサルタント。精力的な講演活動の他、塗工雑誌連載、学会発表などで幅広く活躍している。
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第3部 半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・ 接着フィルム設計および解析技術
【講演主旨】
電気電子部品の複雑化にともない、用いられる有機材料に対しては、多岐に渡る特性が要求される。一方、有機材料の分析・解析技術の発展とともに精度の高い設計と安定した品質の発現が可能となっている。これにより、従来、困難であると考えられていた相反する特性を両立する材料が、製品化される。
講演では、半導体組み立て工程に用いられる接着フィルムや粘着テープについて、それぞれ要求される仕様や、それを満たすための設計について概要を紹介する。さらにこれらの設計において、相分離現象を利用し、粘着力や接着力の制御をした事例、パルスNMRで微小な熱硬化性の違いを定量評価することで、プロセス適性を付与した事例について紹介する。
【プログラム】
はじめに
1. 高分子材料の設計スキームと分析・解析技術
1.1 製造業における高分子材料設計のスキーム
1.2 高分子材料製品の設計および解析技術動向
2．半導体パッケージ製造に用いられる粘着・接着フィルム
2.1 半導体パッケージ組立工程と粘着・接着フィルム
2.2 半導体パッケージの技術動向とフィルム材
2.3 粘着・接着性の制御因子
3．高精度分析手法を活用した開発
3.1 相分離構造の制御による粘着力の発現
3.2 1H パルス NMR解析によるエポキシ樹脂組成物の硬化反応の解析と接着特性
3.3 アクリル共重合体/エポキシ混合系材料の相分離構造と接着特性
おわりに
【質疑応答】
【キーワード】
相分離、半導体、パルスＮＭＲ、硬化性、ダイボンディングフィルム、接着特性
【講演ポイント】
演繹的な材料設計プロセスは時間を要するリスクを伴う一方、確実、且つ有効に機能する。さらに、次世代製品や他製品群にも十分活用できる技術となる。真理を探究した事例の積み重ねこそ、開発期間の短縮に役立つものとなる。
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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