4月17日(金)「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と先端パッケージ工程への適用課題」Zoomセミナーを開講予定
【株式会社ISTL 代表取締役：礒部 晶 氏】に、ご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）はR&D開発支援の一環として、「半導体パッケージ」と「CMPの適用」について解説します。
デバイスの3D化と先端パッケージ技術の進展により、CMP工程は高度化・細分化しています。
本講座では、半導体パッケージ技術の進化から各製造プロセスの課題、CMPの基礎と研磨方式（スラリー・パッド特性）を整理し、パッケージ工程への適用と展望を示します！
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と先端パッケージ工程への適用課題
開催日時：2026年04月17日(金) 13:00-17:00
参加費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f115f99-2429-641c-a09a-064fb9a95405
WEB配信形式：
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内容構成
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株式会社ISTL 代表取締役：礒部 晶 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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①CMPの理論
材料除去メカニズム、平坦化メカニズム
②CMPに用いられる装置
装置構成の変遷と研磨方式、ヘッドの変遷
③CMPに用いられる消耗材料
研磨パッドの基礎、スラリーの基礎、ドレッサーの基礎
④CMPの応用工程
半導体製造工程、ILD、STI、W、Cu、トランジスタ周り
⑤評価方法
パッドの評価方法、スラリーの評価方法、ドレッサーの評価方法
⑥パッケージ技術の概要
パッケージ技術の変遷、パッケージ製造の要素技術、先端パッケージ構造
⑦先端パッケージ技術とCMP
インターポーザー、TSV、ハイブリッドボンディング
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演のポイント】
CMPとパッケージ技術双方に精通した講演者がそれぞれの技術とその関連性、将来動向予測についてわかりやすく解説する。
【プログラム】
1. 先端デバイスの動向
1.1 半導体市場の動向
1.2 ムーアの法則の限界
1.3 先端デバイス構造とCMP
2. パッケージ技術の動向
2.1 パッケージ技術の変遷
2.2 先端パッケージ構造
3. CMPの概要
3.1 CMPの構成要素
3.2 CMP関連市場同区
4. 平坦化メカニズム
4.1 グローバル平坦化とローカル平坦化
4.2 平坦性改善方法
5. CMP装置
5.1 装置構成
5.2 様々なCMP方式
5.3 研磨ヘッドの変遷
5.4 終点検出とAPC
5.5 洗浄
6. 消耗材料
6.1 CMPスラリーの基礎
6.2 研磨パッドの基礎
6.3 パッドコンディショナーの基礎
7. CMP応用工程
7.1 Cu CMP
7.2 トランジスタCMP
8. パッケージ技術とCMP
8.1 先端パッケージに用いられるCMP
8.2 パッケージ用研磨装置、消耗材料
9. まとめ
【質疑応答】
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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