プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

STマイクロエレクトロニクス、AIインフラの需要をサポートする高性能シリコン・フォトニクス・プラットフォームの量産を開始

2026年3月16日 17時00分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

4月17日(金)「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と先端パッケージ工程への適用課題」Zoomセミナーを開講予定

2026年3月10日 11時33分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」セミナー開催！12月25日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年12月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

世界初のチップレット実装受託開発・受託製造一貫ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」を開始

2025年11月27日 13時00分 コネクテックジャパン株式会社 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向」セミナー開催！12月15（月）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年11月12日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向　8月29日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年7月28日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

世界最大級のテレビ通販チャネル「QVC」にて「ライジング・スター・アワード」を受賞

2025年7月10日 09時00分 ジェイフロンティア株式会社 　　 　　

【ライブ配信セミナー】チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術　6月27日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年5月28日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

フォーマット違いで詰んだ経験、ありますよね？コピペで完結、ファイル変換の新定番ツール

2025年4月28日 08時40分 ニチコマ合同会社 　　 　　

03月31日(月)　AndTech「半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上課題 ～めっきの密着課題・めっきプライマー適用～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年3月17日 12時18分 AndTech