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コネクテックジャパン株式会社、最先端チップレットパッケージで世界初*のTSV/RDL＆実装の受託開発・受託製造一貫サービスを2025年4月開始へ

2024年12月3日 12時00分 コネクテックジャパン株式会社 　　 　　

07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年6月25日 19時42分 AndTech 　　 　　

5月29日(水)AndTech　WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定

2024年4月28日 22時34分 AndTech 　　 　　

新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd.（杭州美迪凱光電科技股份有限公司）との製造委託契約締結に関するお知らせ

2024年4月24日 15時20分 株式会社倉元製作所 　　 　　

4月25日(木) AndTech　WEBオンライン「半導体／プリント基板へのめっきの基礎と最新技術動向」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年4月1日 13時31分 AndTech 　　 　　

3月26日(火)AndTech WEBオンライン「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率絶縁膜形成技術・3次元デバイス集積化技術の基礎、最新動向と今後の課題」Zoomセミナー開講予定

2024年3月5日 13時20分 AndTech 　　 　　

03月21日(木) AndTech　WEBオンライン「半導体パッケージの基礎と最新技術動向および品質信頼性」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年3月5日 13時16分 AndTech 　　 　　

2月28日(水) 　AndTech「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年2月9日 16時14分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向　6月14日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2023年5月12日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信セミナー】三次元実装・集積化技術の基礎と応用　4月6日（木）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2023年3月3日 09時30分 CMCリサーチ