【ライブ配信/ZOOM】「半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向」セミナー開催！12月15（月）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★半導体パッケージの最前線を体系的に整理！2.5Dから3.5Dへ進化する三次元集積化技術と、インターポーザ・Fan-Out・Glass基板の開発動向を、実務経験豊富な講師が詳説します。

📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、 

注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。

🎓 講師：江澤 弘和 氏（神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）

📆 開催日時：2025年12月15（月）13:30～16:30 

🖥️ Zoom配信（資料付）

💬 テーマ：「半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向～ 再配線の微細化, Si/Organic/Glassインターポーザ, Si Bridge, Fan-Outパッケージの基礎と今後の課題 ～」 

――TSV・Hybrid Bonding・RDL微細化など、先端パッケージを支える中核技術を総点検。三次元集積化の基礎から、Chiplet統合・AI時代の応用展開までを一気に理解できます。

📌受講料 

・一般：44,000円（税込） 

・メルマガ会員：39,600円（税込） 

・アカデミック：26,400円（税込）

🔗 詳細・お申込みはこちら

🧠 質疑応答の時間もございます。 

研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！

　

　

　

　

【セミナーで得られる知識】

　・ 後工程の前工程化、技術階層を横断するプロセス開発の視点

　・ 3D集積化プロセスの基礎

　　

【セミナー対象者】

　・ 今さら聞けない基礎の再確認をしたい中堅技術者の皆様

　・ 先進半導体パッケージの動向に関心のある営業マーケティングの皆様

　・ LCDパネル関連メーカーで半導体パッケージに関心のある皆様

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ：半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向～ 再配線の微細化, Si/Organic/Glassインターポーザ, Si Bridge, Fan-Outパッケージの基礎と今後の課題 ～

開催日時：2025年12月15（月）13：30～16：30

参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：江澤 弘和 氏  神奈川工科大学・工学部・非常勤講師

　　

　　

〈セミナー趣旨〉

　先端半導体デバイスパッケージの高品位化によるシステムレベル性能向上だけでなく,先端,非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールを市場へ効率的に供給するChiplet integrationのエコシステム構築への期待が高まっています.異種デバイスチップの集積化は設計,プロセス,材料,装置,テスト,信頼性評価に亘る境界領域相互の協同の先に拓かれる技術であり,国内関連産業の優位性に期待が集まっています.本セミナーでは,2.5Dから3D,3.5Dへ進展したデバイス集積化の開発経緯の整理,主要基幹プロセスの基礎の再訪,深化を続ける先進パッケージの動向に言及します.

　　

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

🔗 お申し込みはこちら

　　

3）セミナープログラムの紹介 （途中休憩をはさみます）

1.　最近の先進半導体デバイスパッケージ

　・　CoWoSとWafer Scale Integration

　・　Chiplet integration

　　

2.　中間領域技術の進展と「後工程」の高品位化

　　

3.　三次元集積化プロセスの基礎

　3-1.　デバイス性能向上

　　･　TSV再訪 (HBM, BSPDN)

　　･　Wafer level Hybrid Bonding (CIS, NAND)

　　･　CoW Hybrid Bonding (異種チップ積層, SRAM増強)

　3-2.　システムレベル性能向上

　　･　Logic-on-memory積層 SoC再訪 (RDL, Micro-bumping, チップ積層導入の原点)

　　･　2.5D integration on Si/Organic interposer

　　･　Si Bridge (レティクルサイズ制約からの解放)

　　･　RDL微細化と多層化 (SAP延命とDamascene導入の要否)

　　

4.　Fan-Out(FO)型パッケージプロセスの基礎

　・　FOプロセスと材料の課題

　・　FO三次元集積の民主化 (InFOのくびきからの解放）

　・　メモリ, パワーデバイスへの浸透

　　

5.　今後の開発動向と市場動向

　・　PLPの高品位化の課題

　・　Glassパッケージの課題

　・　パッケージ市場の動向

　・　AI利活用が牽引する市場

　　

6.　Q&A

　　

　　

　　

　　

4）講師紹介

江澤 弘和 氏　　神奈川工科大学・工学部・非常勤講師

【講師経歴】

　㈱東芝で30年以上のSi半導体デバイスの微細化製造プロセス開発と並行して, Low-k CPI, Micro-Bumping, TSV, WLPの量産技術開発に従事.

　2018年より神奈川工科大学･非常勤講師を兼務.

　2019年に東芝メモリ㈱(現キオクシア)定年退職.

　2020年より伴走コンサルティング事業を運営. 博士(工学)

【活　動】

　日本金属学会、IEEEに所属。

　　

　　

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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 

〇次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向

　2025年11月18日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/137926/

※見逃し配信付　　　　

〇PFAS代替品開発の基礎と応用、動向

　2025年11月26日（水）13:30～16:30　　

　https://cmcre.com/archives/137986/　　

〇麹発酵物での有用物質生産法とその活用技術の開発について

　2025年11月26日（水）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/138020/

※見逃し配信付　　

〇核酸医薬・mRNA医薬の現在地―LNPを含むナノ粒子DDSの研究開発動向について―

　2025年11月27日（木）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/137998/

〇サーキュラーエコノミーに対応するプラスチックのリサイクル、バイオマス利用、生分解性付与の動向

　2025年12月2日（火）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/135316/

〇汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価

– 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む –

　2025年12月3日（水）10：30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/132805/　　　　　　

〇半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説

　2025年12月4日（木）10:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/138064/

〇AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望

　2025年12月4日（木）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/137167/

〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

　2025年12月8日（月）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/138269/

〇ゼロカーボン時代のプラスチックのリサイクル

　2025年12月8日（月）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/137890/

※見逃し配信付　　

〇リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説

… 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV

　2025年12月9日（火）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/136152/

〇3Dフードプリンタを通じた食のデジタル化による食の可能性と現在地

　2025年12月9日（火）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/138310/

〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端

　2025年12月10日（水）13：30～15：00

　https://cmcre.com/archives/138395/　　

〇半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

～ 再配線の微細化, Si/Organic/Glassインターポーザ, Si Bridge, Fan-Outパッケージの基礎と今後の課題 ～

　2025年12月15日（月）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/135405/

〇PFASの規制、処理、分解技術の動向と最前

　2025年12月17日（水）13：00～16：00　

　https://cmcre.com/archives/137305/　　　　

　　

　　

　　

☆開催予定のウェビナー一覧はこちら

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。

　　

　　

6）関連書籍のご案内

　

☆発行書籍の一覧はこちら

　　

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