【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」セミナー開催！12月25日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★半導体パッケージの基礎から品質管理、SiP・WLP・FOWLP・TSVなど最新トレンドまでを一日で体系的に理解。品質管理の要点と最新パッケージ技術を一度に学べる、現場力が高まる実務者必須のセミナー

📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、 

注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。

🎓 講師：池永 和夫 氏（サクセスインターナショナル㈱　半導体セミナーの講師、コンサルタント）

📆 開催日時：2025年12月25日（木）10:30～16:00 

🖥️ Zoom配信（資料付）

💬 テーマ：「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 

――多層化・高機能化が急進するパッケージ技術を体系的に学び、SiP/3D/チップレットなど次世代動向を把握。異業種間の共通理解にも役立つ戦略的スキルが身に付きます。

📌受講料 

・一般：55,000円（税込） 

・メルマガ会員：49,500円（税込） 

・アカデミック：26,400円（税込）

🔗 詳細・お申込みはこちら

🧠 質疑応答の時間もございます。 

研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！

　

【セミナーで得られる知識】

　パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識とパッケージに関する品質管理の知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになる。

　また、最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

　また、異業種間でのコミュニケーションを図ることが出来るようになる。

　　

【セミナー対象者】

　パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業担当者、マーケティング担当者など。

　また、広く半導体関連の技術、知識を習得したい人。

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ：半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向

開催日時：2025年12月25日（木）10：30～16：30

参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：池永 和夫 氏  サクセスインターナショナル㈱　半導体セミナーの講師、コンサルタント

　　

　　

〈セミナー趣旨〉

　パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説する。

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

　　

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3）セミナープログラムの紹介 

（途中休憩をはさみます）

1.　半導体パッケージとは

　1-1.　パッケージに求められる機能

　1-2.　パッケージの変遷と種類

　1-3.　パッケージの構造と接続法

　　

2.　パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策

　2-1.　バックグラインディング工程

　2-2.　ダイシング工程

　2-3.　ダイボンディング工程

　2-4.　ワイヤボンディング工程

　2-5.　モールド封止工程

　2-6.　バリ取り・端子めっき工程

　2-7.　トリム＆フォーミング工程

　2-8.　マーキング工程

　2-9.　測定工程

　2-10.　梱包工程

　　

3.　パッケージの品質

　　

4.　パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題

　4-1.　パッケージの電気特性と多ピンパッケージ

　4-2.　WLP (Wafer level Package)

　4-3.　FOWLP (Fan- Out Wafer level Package)

　4-4.　SiP (System in Package)

　4-5.　TSV (Through Silicon Via)

　4-6.　チップレット化と三次元パッケージ

　　

5.　まとめ　　

　　

　　

4）講師紹介

池永 和夫 氏

サクセスインターナショナル㈱　半導体セミナーの講師、コンサルタント

【講師経歴】

　ソニー㈱ 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。

　ソニー㈱ 退社後、サクセスインターナショナル㈱に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。

【活　動】

　半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。

　

　　

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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 

〇AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望

　2025年12月4日（木）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/137167/

〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

　2025年12月8日（月）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/138269/

〇ゼロカーボン時代のプラスチックのリサイクル

　2025年12月8日（月）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/137890/

※見逃し配信付　　

〇リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説

… 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV

　2025年12月9日（火）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/136152/

〇3Dフードプリンタを通じた食のデジタル化による食の可能性と現在地

　2025年12月9日（火）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/138310/

〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端

　2025年12月10日（水）13：30～15：00

　https://cmcre.com/archives/138395/　　

〇半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

～ 再配線の微細化, Si/Organic/Glassインターポーザ, Si Bridge, Fan-Outパッケージの基礎と今後の課題 ～

　2025年12月15日（月）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/135405/

〇PFASの規制、処理、分解技術の動向と最前

　2025年12月17日（水）13：00～16：00　

　https://cmcre.com/archives/137305/　

〇分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー

～ フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用 ～　　

　2025年12月23日（火）10：30～16:30

　https://cmcre.com/archives/136207/

〇FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法

　2025年12月24日（水）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/135357/

〇半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向

　2025年12月25日（木）10：30～16:00

　https://cmcre.com/archives/138081/　　

　　

　　

　　

　　

☆開催予定のウェビナー一覧はこちら

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。

　　　　

　　

6）関連書籍のご案内

　

☆発行書籍の一覧はこちら

　　

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