8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析 ～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講予定
(元)富士通株式会社／蛭牟田技術士事務所 代表 品質・技術コンサルタント：蛭牟田 要介 氏に、ご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、「半導体パッケージの基礎」と「後工程におけるパッケージプロセス」についての講演会を開講いたします。
半導体パッケージのプロセスから、後工程のポイント、求められる特性について学べる講座です。
半導体製造の全体像を知りたい方、後工程について学びたい方など、工程毎のポイントや不具合の事例を知ることで半導体材料の開発や新規参入の知識獲得に役立ちます。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析 ～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～ 【アーカイブにて別日視聴可能】
開催日時：2025年08月06日(水) 13:00-17:00
アーカイブ視聴期間：8/12～9/12
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f050b60-3097-6102-b552-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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(元)富士通株式会社／蛭牟田技術士事務所 代表 品質・技術コンサルタント：蛭牟田 要介 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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①半導体パッケージに対する基礎的な理解
②半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
③半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
④評価技術、解析技術の実際
⑤2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
【プログラム】
1. 半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～
1-1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
1-2 THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
1-3 セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ
2. パッケージングプロセス（代表例）
2-1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
2-2 プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
2-3 プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
3. 各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
3-1 前工程
3-1-1 BG（バックグラインド）とダイシング
3-1-2 DB（ダイボンド）
3-1-3 WB（ワイヤーボンド）
3-2 封止・モールド工程
3-2-1 SL（封止：セラミックパッケージの場合）
3-2-2 モールド
3-3 後工程
3-3-1 外装メッキ
3-3-2 切断整形
3-3-3 ボール付け
3-3-4 シンギュレーション
3-3-5 捺印
3-4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
3-4-1 再配線・ウェーハバンプ
3-4-2 FC（フリップチップ）
3-4-3 UF（アンダーフィル）
3-5 試験工程とそのキーポイント
3-5-1 代表的な試験工程
3-5-2 BI（バーンイン）工程
3-5-3 外観検査（リードスキャン）工程
3-6 梱包工程とそのキーポイント
3-6-1 ベーキング・トレイ梱包・テーピング梱包
4. 過去に経験した不具合
4-1 チップクラック
4-2 ワイヤー断線
4-3 パッケージが膨れる・割れる
4-4 実装後、パッケージが剥がれる
4-5 BGAのボールが落ちる・破断する
4-6 捺印方向が180度回転する
5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
5-1 とにかく破壊試験と強度確認
5-2 MSL（吸湿・リフロー試験）
5-3 機械的試験と温度サイクル試験
5-4 SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ
5-5 開封、研磨、そして観察
5-6 ガイドラインはJEITAとJEDEC
6. RoHS、グリーン対応
6-1 鉛フリー対応
6-2 樹脂の難燃材改良
6-3 PFAS/PFOA対応が次の課題
7. 今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
7-1 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ
7-2 立体構造の実現技術；ハイブリッドボンディングとマイクロバンプ接合
7-3 基板とインターポーザーの進化が未来を決める
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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