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2025年07月17日(木)　AndTech「半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月27日 19時47分 AndTech 　　 　　

8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析　～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月27日 14時18分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向　6月19日（木）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年5月23日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～

2025年3月26日 13時07分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

2月28日　AndTech　WEBオンライン「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材～パッケージレベルのEMIシールド・電磁波シールドパッケージ～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年2月14日 16時22分 AndTech 　　 　　

図研、SEMICON Japan 2024でチップレット集積半導体開発を見据えたソリューションを提案

2024年11月26日 13時00分 株式会社図研 　　 　　

「SEMICON Japan 2023」に出展

2023年12月4日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発

2023年3月20日 10時10分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

次世代半導体パッケージの重要部材で高性能な「インターポーザ」を開発

2021年11月12日 10時00分 大日本印刷（DNP）