プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

図研、SEMICON Japan 2024でチップレット集積半導体開発を見据えたソリューションを提案

2024年11月26日 13時00分 株式会社図研 　　 　　

「SEMICON Japan 2023」に出展

2023年12月4日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発

2023年3月20日 10時10分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

次世代半導体パッケージの重要部材で高性能な「インターポーザ」を開発

2021年11月12日 10時00分 大日本印刷（DNP）