「SEMICON Japan 2023」に出展
最先端のEUVリソグラフィ用フォトマスクや次世代半導体パッケージ用部材などを紹介
DNPは注力事業領域として「半導体関連」に取り組み、独自のコアテクノロジー「微細加工技術」「精密塗工技術」等を活用して、半導体の微細な回路パターンの製造用原版「フォトマスク」や、次世代半導体パッケージ用部材などを提供しています。
今回出展するDNPブース（東3ホール・小間番号3840）では、半導体の設計を含む「前工程」と、パッケージングなどの「後工程」を支援する多様な製品・サービスを紹介します。
＊「SEMICON Japan 2023」関連WebサイトURL ： https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20169935_1594.html
DNPブースイメージ
【出展内容について】
DNPは、印刷プロセスを応用・発展させた独自の「微細加工技術」「精密塗工技術」等を活用し、半導体関連の様々な製品・サービスを提供しています。今回、これらの全体像を改めて紹介します。DNPは、半導体関連の取り組みを通じて情報化社会の基盤を支え、心豊かな暮らしの実現に貢献していきます。
■半導体製造の「前工程」関連
１．設計・開発の支援
DNPグループの株式会社DNPエル･エス･アイ･デザインが、豊富な実績で培ったノウハウを活かして半導体メーカーに提供しているLSIの設計・試作・量産受託の各サービスを紹介します。
２．半導体製造用原版
DNPは、フォトマスク専業メーカーとして初めて導入したマルチ電子ビームマスク描画装置を活用し、高精度なフォトマスクを製造・供給しています。今回、半導体の最先端プロセスであるEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィに対応するペリクル付フォトマスクを展示します。
また、半導体製品の「微細化」と「製造工程の低消費電力化」を両立する新たな技術として期待される「ナノインプリントリソグラフィ」向けの「テンプレート」を展示します。
■半導体製造の「後工程」関連
１．樹脂付きリードフレーム
金属と樹脂を使ったハイブリッド構造により、従来のリードフレームに比べて“多ピン化”を可能にした製品です。Wi-Fiルーター等の通信向けのほか、電源やスイッチ等を隣接して搭載し、放熱性が必要となる車載向け“マルチチップパッケージ”への利用も可能です。
２．次世代半導体パッケージ用インターポーザ
CPUやメモリなど、機能が異なる複数の半導体チップを1つの基板上に実装し、電気的に接続するための中継部材です。配線微細化により生じる配線抵抗上昇および絶縁性低下といった課題を解決します。
３．次世代半導体パッケージ用TGV（Through Glass Via）ガラスコア基板
高効率・大面積化に対応する「TGVガラスコア基板」を展示します。高密度なTGV（ガラス貫通電極）技術により、従来の樹脂基板をガラス基板に置き換えることで、高性能な半導体パッケージの提供を可能にします。
４．光電融合パッケージ用ポリマー光導波路付きガラス電気配線基板
省電力と高性能の両立が必要な次世代データセンターで求められる「ポリマー光導波路付きガラス配線基板」を展示します。光通信用チップ実装のための光導波路を備えており、光電融合パッケージへの応用が可能です。
５．半導体生産工程用フィルム
半導体装置部材などの二重梱包を簡易化する「UCPF（Ultra Clean Peelable Film）」、耐熱性・耐薬品性があり使用後は容易に剥離が可能で糊残りがない「モールド・リフロー向けの粘着テープ」、電子部品・電子デバイスに対応した「カバー（封止）テープ」などを展示します。
※記載された製品の仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
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