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8月28日(金) AndTech「ガラスコア基板の設計・高速伝送・信頼性評価とTGV製造技術～大面積AIサーバーパッケージ設計と焼結Cuペーストの最新技術～」WEBセミナーを開講予定

2時間前 AndTech 　　 　　

SEMICON Japan 2025：トルンプ、レーザとプラズマ技術でチップ製造のコスト削減と高品質化を実現

2025年12月15日 16時00分 トルンプ株式会社 　　 　　

大日本印刷 半導体関連の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展

2025年12月10日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

レーザー改質・エッチング加工用およびCO₂レーザー加工用の大型TGVガラスコア基板を開発

2025年5月22日 10時00分 日本電気硝子株式会社 　　 　　

03月31日(月)　AndTech「半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上課題 ～めっきの密着課題・めっきプライマー適用～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年3月17日 12時18分 AndTech 　　 　　

「SEMICON Japan 2024」に出展

2024年12月2日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年6月25日 19時42分 AndTech 　　 　　

新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd.（杭州美迪凱光電科技股份有限公司）との製造委託契約締結に関するお知らせ

2024年4月24日 15時20分 株式会社倉元製作所 　　 　　

「SEMICON Japan 2023」に出展

2023年12月4日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

大日本印刷 「半導体・オブ・ザ・イヤー2023 半導体用電子材料部門」でグランプリを受賞

2023年6月1日 10時00分 大日本印刷（DNP）