07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定
AZ Supply Chain Solutions 亀和田氏(元インテル）LPKF Laser&Electronics 上舘氏 JCU 長野氏 味の素ファインテクノ 依田氏 にご講演をいただきます
半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望について解説する講座です。
本講座は、2024年07月30日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef2a3a6-1683-6524-9c52-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望
～低反り化に向けたガラスコア・層間絶縁材とTSV・TGVとガラスダイシング～
開催日時：2024年07月30日(火) 10:30-15:40
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef2a3a6-1683-6524-9c52-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望
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講師AZ Supply Chain Solutions ビジネスコンサルティング 亀和田 忠司 氏
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第2部 Wafer/Panel-Level Packaging分野でのガラス素材の可能性
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講師 LPKF Laser&Electronics株式会社 セールスディレクター 上舘 寛之 氏
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第3部 TSVおよびTGV用硫酸銅めっきプロセスと課題
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講師 株式会社 JCU 電子技術開発部 長野 暢明 氏
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第4部 半導体パッケージ材料
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講師 味の素ファインテクノ株式会社 研究開発部 依田 正応 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
半導体パッケージと基板の実態、日本のポジション、これからの技術革新とその時のサプライチェーンに与えるインパクト
・Advanced Packaging技術における表面処理（硫酸銅めっき）に関する知識
・硫酸銅めっきの基礎知識
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望
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【講演主旨】
ここ数年、過去に類を見ない半導体不足、米中の地政学リスク等の観点から、日本に半導体にもう一度半導体製造体制を整える活動が前工程を中心に活発化している。
本講演は、とかく見落とされがちなパッケージとその中心技術の中心であり、半導体不足の時を同じくして、歴史的な供給不足を経験したパッケージ基板に焦点をあて、その需要、新しい技術トレンド、生成AIの影響を、日本のポジションも明確にしながら説明する。
【プログラム】
1．講演のスコープ
2．アプリケーションと需要トレンド
生成AIの影響
3．パッケージ トレンド
4．基板需給バランス
5．半導体基板サプライチェーンでの日本の強み
6．ガラスコア基板
7．まとめ
【質疑応答】
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第2部 Wafer/Panel-Level Packaging分野でのガラス素材の可能性
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【講演主旨】
次世代のパッケージ基板コア材としてガラス素材が注目されている。現在使用されている有機材料ではパッケージの大型化に対応が難しいためである。ガラス素材には電子材料として使用するための利点がおおきが、従来のガラス加工方法では小径の貫通孔（TGV）加工が困難であり加工コストの上昇が懸念されていた。高速かつ安定してTGVのみならずガラス上への微細加工技術が加工が可能となるLPKF LIDE工法を紹介する。
【プログラム】
１．LPKF会社案内
２．半導体先端パッケージ
2.1 半導体の微細化の必要性
2.2 半導体の微細化＋パッケージ技術開発
2.3 ガラスパッケージ例
３．ガラスを使用する理由
3.1 ガラス素材の利点
3.2 パッケージ材料の比較
3.3 従来のガラス加工方法
４．LIDE工法について
4.1 TGV
4.2 ガラスカッティング
4.3 Cavity加工
4.4 ダイシングライン加工
５．まとめ
【質疑応答】
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第3部 TSVおよびTGV用硫酸銅めっきプロセスと課題
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【講演主旨】
近年、人工知能（AI）や高機能モバイル端末の普及により、より高い計算性能や多種多様な機能を統合した高機能デバイスが求められている。これらを実現するために日々、半導体技術の微細化技術は「ムーアの法則」にのっとり発展をしてきた。しかしながら昨今では、半導体の微細化が物理的な限界を迎えつつあり、さらなる性能向上を目的にパッケージング技術と新しい材料の技術を組み合わせる“Advanced Packaging（アドバンスドパッケージング）”と呼ばれる技術が注目されている。
本講演では、注目を集める“Advanced Packaging”技術の必要性と、それら技術において電気配線の形成に必要不可欠な硫酸銅めっき（基礎も含め）について解説する。
【プログラム】
１．Advanced Packaging技術の必要性
２．Advanced Packaging用硫酸銅めっき
2-1 TSV用
2-2 TGV用
2-3 RDL用
2-4 Mega（Tall） Pillar用
2-5 Hybrid Bonding用
３．硫酸銅めっきの基礎
【質疑応答】
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第4部 半導体パッケージ材料
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【講演主旨】
※現在考案中
【プログラム】
※現在考案中
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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