07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定 2024年6月25日 19時42分 AndTech
07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定 2024年6月25日 19時42分 AndTech
