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（株）プリンテック 複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を実現する次世代半導体パッケージ用高性能樹脂、コア基板を開発

2024年11月26日 16時38分 エア・ウォーター株式会社 　　 　　

ビアメカニクス株式会社と共同開発契約を締結

2024年11月19日 10時00分 日本電気硝子株式会社 　　 　　

07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年6月25日 19時42分 AndTech