8月28日(金) AndTech「ガラスコア基板の設計・高速伝送・信頼性評価とTGV製造技術～大面積AIサーバーパッケージ設計と焼結Cuペーストの最新技術～」WEBセミナーを開講予定
【①AZ Supply Chain Solutions： 亀和田 氏】【② 大日本印刷(株)：倉持 氏】【③(株)レゾナック：江尻 氏】の、３名の専門家に解説いただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は
「半導体パッケージ」と「ガラスコア基板(TGV)」に関する講座を開講します。
―なぜ今、ガラスコア基板なのか。AI時代の半導体パッケージ進化を探る―
半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。さらに、TGV設計や焼結Cuペーストを用いた形成技術、AIサーバー向け大型パッケージへの適用事例を通じて、次世代パッケージ基板の技術課題と今後の展望について紹介します。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：ガラスコア基板の設計・高速伝送・信頼性評価とTGV製造技術 ～大面積AIサーバーパッケージ設計と焼結Cuペーストの最新技術～
開催日時：2026年08月28日(金) 10:30-15:10
参加費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f16e194-061d-6c52-b41b-064fb9a95405
https://andtech.co.jp/seminars/1f16e194-061d-6c52-b41b-064fb9a95405
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内容構成
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第1講：10:30-12:00 （AZ Supply Chain Solutions：亀和田 忠司 氏）
「半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望」
第2講：13:00-14:00 （大日本印刷株式会社：倉持 悟 氏）
「ガラスコア基板の設計、開発と大面積化、信頼性評価、実装の課題」
第3講：14:10-15:10 （株式会社レゾナック：江尻 芳則 氏）
「TGV(ガラスコア基板)への焼結Cuペーストの適用」
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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①ガラス基板の利点と課題
②主要プレーヤー開発状況とサプライチェーン
③TGV設計の基本原理と電流容量設計法
④AIサーバーパッケージの最新技術動向
⑤大面積パネル製造の実装課題
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望
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AZ Supply Chain Solutions
ビジネスコンサルティング
亀和田 忠司 氏
【講演主旨】
世界一の半導体メーカーのパッケージ サプライチェーンを、アメリカから25年以上マネージし、アメリカから見た世界の半導体、日本のポジションを客観的に語れる。
【プログラム】
1. はじめに（講演のスコープ）
2. 半導体基板市況
3. ガラスの利点
4. ガラスの課題
5. 主要プレーヤーとサプライチェーン
6. 今後の展開予想
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第2部 ガラスコア基板の設計、開発と大面積化、信頼性評価、実装の課題
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大日本印刷株式会社
ファインパッケージング本部 フェロー
倉持 悟 氏
【講演主旨】
ガラスコア基板を用いた大面積AIサーバーパッケージ構造、TGVによる高密度電源供給設計、無機膜RDLによる高信頼化技術、XPU-CPO間の高速伝送設計について、シミュレーションおよび実証データを交えて体系的に解説します。
【プログラム】
1. AIサーバー市場と技術背景
1.1 AIデータサーバーの進化と電力課題
1.2 XPU＋HBMチップレット構成の拡大
1.3 CPO混載が必要となる理由
1.4 パッケージサイズ拡大の将来予測
2. 大型パッケージと反り制御
2.1 200mm級パッケージの構造課題
2.2 有機コア基板の限界
2.3 ガラスコア基板の材料特性
2.4 CTEと弾性率が反りに与える影響
2.5 JEITA反り規格と設計マージン
2.6 反りシミュレーション手法
3. 電源供給とTGV設計
3.1 半導体ノード進化と要求パワーデンシティ
3.2 パッケージレベルの電源供給課題
3.3 TGV構造と電流密度分布
3.4 Via断面積と最大電流の関係
3.5 マルチTGV構造の設計指針
3.6 微細ピッチTGV製造技術
4. 微細RDLと信頼性設計
4.1 2/2μm級微細配線の課題
4.2 配線断面積と挿入損失の関係
4.3 無機被覆Cu配線の構造
4.4 エレクトロマイグレーション試験結果
4.5 Black式による寿命評価
5. 高速伝送設計（XPU-CPO）
5.1 高速RDLアーキテクチャ設計
5.2 70GHz／100GHz帯の伝送特性
5.3 挿入損失低減設計のポイント
5.4 AIチップレット-CPO間リンク設計
6. 実証と信頼性評価
6.1 300×400mmパネル実装実証
6.2 RDL構造試作
6.3 TGV完全Cu充填技術
6.4 TST・HAST試験条件
6.5 SEWARE発生メカニズム
6.6 バッファ層の効果と設計重要性
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第3部 TGV(ガラスコア基板)への焼結Cuペーストの適用
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株式会社レゾナック
先端融合研究所 プロフェッショナル
江尻 芳則 氏
【講演主旨】
焼結Cuペースト適用のメリットについて説明する。
【プログラム】
1. 焼結Cuペーストの適用アイテム
2. 焼結Cuペーストのビアへの充填方法
3. 焼結Cuペーストの焼結性
4. TGVへの焼結Cuペーストの適用
4.1 焼結Cuペースト vs. 電解銅めっき
4.2 高アスペクト比ビアへの充填性
4.3 TGV基板の作製と信頼性評価
4.4 焼結Cuペーストによるガラスクラック抑制効果
4.5 510×515 mm基板への焼結Cuペースト充填方法および対応設備
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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