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次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板加工に適用可能、特殊光学系を用いない深穴加工を実証

2026年5月20日 15時00分 株式会社光響 　　 　　

大日本印刷 半導体関連の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展

2025年12月10日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

レーザー改質・エッチング加工用およびCO₂レーザー加工用の大型TGVガラスコア基板を開発

2025年5月22日 10時00分 日本電気硝子株式会社 　　 　　

CO₂レーザー加工対応ガラスコア基板の開発に着手

2024年12月4日 10時00分 日本電気硝子株式会社 　　 　　

「SEMICON Japan 2024」に出展

2024年12月2日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

次世代半導体パッケージ向け ガラスセラミックスコア基板「GCコア™️」を開発

2024年6月5日 10時00分 日本電気硝子株式会社 　　 　　

「SEMICON Japan 2023」に出展

2023年12月4日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

大日本印刷 「半導体・オブ・ザ・イヤー2023 半導体用電子材料部門」でグランプリを受賞

2023年6月1日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発

2023年3月20日 10時10分 大日本印刷（DNP）