大日本印刷 「半導体・オブ・ザ・イヤー2023 半導体用電子材料部門」でグランプリを受賞

次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板が製造を支える製品として高い評価を獲得

大日本印刷株式会社（DNP）は、産業タイムズ社主催の「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」の半導体用電子材料部門で、本年3月に開発した次世代半導体パッケージ向け“TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板”＊1が高く評価され、5月25日（木）にグランプリを受賞しました。

今年で29回目となる本賞は、半導体製品の開発の斬新性・量産体制の構築・社会に与えたインパクト・将来性などを基準に選定するもので、DNPでは初の受賞となります。5月31日（水）には表彰式とプレゼンテーションが行われました。

＊1　TGVガラスコア基板について → https://www.dnp.co.jp/news/detail/20169059_1587.html

「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」授賞式の様子

「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」プレゼンテーションの様子

【「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」について】

本賞は、2022年4月～2023年3月に企業が既存製品のバージョンアップや新製品として発表した製品・技術を対象に選出したものです。また、主催者が発刊する「電子デバイス産業新聞」で紹介された新製品、同紙記者による推薦、企業の自由応募も含めた製品・技術からも選出されます。①半導体デバイス、②半導体製造装置、③半導体用電子材料の3部門があり、開発の斬新性・量産体制の構築・社会に与えたインパクト・将来性などを基準として、同紙記者が厳正な投票によって選出しています。

【DNPの次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”について】

○DNPが開発した“TGVガラスコア基板”は、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）等の基盤を従来の樹脂からガラスに置き換えた製品であり、高密度なTGVによって従来よりも高性能な半導体パッケージの提供を可能にします。

○DNPが開発した新工法によって、従来は困難だったガラスと金属の密着性を高めた基板であり、高精度化と高信頼性をともに実現しました。

○限られた面積で大容量の信号を伝送するには、アスペクト比（縦と横の比率）が高い貫通電極が求められます。“TGVガラスコア基板”のアスペクト比は9（貫通電極の縦の長さが横の9倍）以上であり、微細な配線の形成に十分な密着性を有しています。

○使用する基板の厚さに制限が少ないため、反りや剛性・平たん性の設計の自由度が高まるとともに、パネルの製造プロセスを採用することで、半導体パッケージの大型化にも対応可能です。

【今後について】

DNPは、印刷プロセスで培ったコアテクノロジー「微細加工技術」を応用・発展させて、半導体用フォトマスクやMEMS（微小電子機械システム）ファウンドリーサービスなどを展開しています。今後は、“TGVガラスコア基板”をはじめとした各種電子部品に、情報セキュリティ等のIT（情報技術）の強みを掛け合わせるなど、DNP独自の「P&I」（印刷と情報）の強みを活かし、快適な情報社会を支えるソリューションを開発・提供していきます。

 ※記載された製品の仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。今後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。