2月28日 AndTech WEBオンライン「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材～パッケージレベルのEMIシールド・電磁波シールドパッケージ～」Zoomセミナー講座を開講予定
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏（元村田製作所）にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるエポキシ樹脂 の課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材」講座を開講いたします。
半導体パッケージの役割と構造、インターポーザ、現在のパッケージの種類、材料から、半導体パッケージのＥＭＩ対策の必要性などを講演する。
本講座は、2025年02月28日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1efe55a2-219e-665c-8f7b-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材
～パッケージレベルのEMIシールド・電磁波シールドパッケージにおけるモールド樹脂とは～
開催日時：2025年02月28日(金) 13:30-17:30
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1efe55a2-219e-665c-8f7b-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏（元村田製作所）
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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電子機器設備・装置は生活に密着した必須のインフラとなっています。それらが誤動作をすると、経済活動をはじめ、社会の活動が止まってしまいます。誤動作の一因としてノイズの影響があります。少なくともエンジニアとして機器設計にはノイズを出さない（EMI）、受けない（EMC）などの対策を考慮しなくてはなりません。今回は電子機器の頭脳となる半導体部に関して。ノイズ抑制に関する知識を高周波モジュール商品の経験に基づき解説します。
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
近年ＤＸ化が叫ばれることで、電子機器は社会の基盤となりました。電子機器が使用されていない機器を探すのはほとんど不可能となりました。またデジタル機器が急激に増加しています。そのような環境で電子機器は高い信頼性を維持しなくてはなりません。他方機器の高機能化や省電力化などが進むと、高周波化の方向になり色々な種類の電磁波が外部にノイズとして放出されます。これがＥＭＩであり、電子機器へ悪影響を及ぼします。電子機器の要である半導体の信頼性を上げるためには、ノイズを抑制しなくてはなりません。それらに関してわかりやすく解説します。
【プログラム】
1.概況
1-1 市場
1-2 半導体の役割
２．半導体パッケージ
2-1 パッケージの役割と構造
2-2 インターポーザ
2-3 パッケージの種類
2-4 パッケージの材料
３．ＥＭＩ
3-1 ＥＭＩとは
3-2 ＥＭＩの影響
４．半導体パッケージのＥＭＩ対策の必要性
4-1 背景
4-2 ＥＭＩ発生原因
4-3 ＥＭＩ対策技術
4-4 パッケージのトレンド
５．ＥＭＩ対策技術
5-1 シールド技術
5-2 フィルタリング
5-3 材料と設計
６.まとめ
【質疑応答】
【講演キーワード】
半導体パッケージ、チップレット、フリップチップ、ファンアウト、インターポーザ、ウェハ、伝送損失、ＥＭＩ、ＥＭＣ、ＷＬＰ、FO-WLP、2.xD、
【講演の最大のPRポイント】
電子機器設備・装置は生活に密着した必須のインフラとなっています。それらが誤動作をすると、経済活動をはじめ、社会の活動が止まってしまいます。誤動作の一因としてノイズの影響があります。少なくともエンジニアとして機器設計にはノイズを出さない（EMI）、受けない（EMC）などの対策を考慮しなくてはなりません。今回は電子機器の頭脳となる半導体部に関して。ノイズ抑制に関する知識を高周波モジュール商品の経験に基づき解説します。
【習得できる知識】
半導体パッケージの概略、ノイズに関しての知識（EMI,EMC）
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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