【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」セミナー開催！1月16日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ 2025年12月8日 10時00分 CMCリサーチ
2025年01月30日(木)AndTech WEBオンライン「ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷」Zoomセミナー講座を開講予定 2024年11月29日 14時42分 AndTech
アプライド マテリアルズ ハイブリッドボンディングとシリコン貫通電極の新技術によりヘテロジニアス チップ インテグレーションを推進 2023年7月12日 10時29分 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
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