【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応～」セミナー開催！2026年8月5日（水）主催：㈱CMCリサーチ

★AI・2.5D/3D実装・チップレット時代に不可欠な半導体パッケージング技術を体系的に解説。接合部の微細化・高密度化に対応する樹脂封止技術と最新パッケージングの課題・対策を第一人者が詳説します。

　

📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、

注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。

🎓 講師：越部 茂 氏（㈲アイパック　代表取締役）

📆 開催日時：2026年8月5日（水）13:00～16:30

🖥️ Zoom配信（資料付）

💬 テーマ「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応

～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」

――AI・高速通信時代の半導体実装を支えるパッケージング技術を、接合構造・樹脂封止・信頼性評価まで体系的に学び、先端半導体に求められる技術課題とその対応策を理解します。

📌受講料 

・一般：44,000円（税込） 

・メルマガ会員：39,600円（税込） 

・アカデミック：26,400円（税込）

🔗 詳細・お申込みはこちら

🧠 質疑応答の時間もございます。

研究・開発・製造現場での実務に役立つ知識を習得したい方は、ぜひご参加ください。

　

　

　

【セミナーで得られる知識】

半導体パッケージ（PKG）の開発経緯および最新の開発動向

半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況

半導体PKGの進化に対応する樹脂封止技術の開発経緯、課題および対策

【セミナー対象者】

半導体関連分野の関係者（営業職・技術職など）

半導体製造技術（前工程・後工程など）に関心のある方

半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方

半導体複合化・接合技術（Bumping Technology）に関心のある方

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～

開催日時：2026年8月5日（水）13：00～16：30

参 加 費：44,000円（税込） ※資料付

＊メルマガ登録者は39,600円（税込）

＊アカデミック価格は26,400円（税込）

講 師：越部 茂 氏　　㈲アイパック　代表取締役

セミナー趣旨

半導体は高集積化・高密度化および大面積化・3次元化を追求し続けている。この結果、接合部（バンプ）の構造は複雑化し、接合数の増加や間隙の狭小化が進んでいる。こうした半導体の進化に対応するため、パッケージング技術も大きく発展してきた。

本セミナーでは、半導体パッケージ（PKG）の進化とパッケージング技術の対応について、特に接合部に焦点を当てて詳しく解説する。狭間隔・多数小型バンプ構造への樹脂封止技術や、その実現に向けた技術的課題と対策を紹介するとともに、今後の先端半導体開発において求められるパッケージング技術の方向性についても分かりやすく解説する。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使用したライブ配信セミナーです。推奨環境はZoomの案内をご参照ください。後日、視聴用URLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、視聴用URLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細は下記URLをご覧ください。

🔗 お申し込みはこちら

　　

　　

3）セミナープログラムの紹介 

（途中休憩をはさみます）

1．半導体PKG・接合部の進化

　1.1　半導体PKG

　　1） 開発経緯；高集積化，高密度化

　　2） PKG種；WLP，PLP，複合PKG

　1.2　半導体PKGと接合部

　　1） PKGと回路基板；接合方法(リードフレーム～子基板)

　　　　　　　　　　　　搭載方法(ピン挿入～表面実装)

　　2） チップと接続回路；接続方法(金線～マイクロ半田ボール)

　　　　　　　　　　　　　接続対策(FI～FO，CoC/TMVなど)

　1.3　接合部の信頼性向上とその検証

　　1） PKGと回路基板；補強，熱歪評価(解析・観察など)

　　2） チップと接続回路；充填，間隙評価(軟X線・USTなど)

2．半導体パッケージング技術の対応

　2.1　封止技術

　　1） 開発経緯

　　2） 封止方法；気密封止/樹脂封止(移送成形など)

　2.2　封止材料

　　1） 概要；種類，開発経緯，用途，製造会社

　　2） 材料諸元；組成，原料

　　3） 製造諸元；製造方法，管理方法

　2.3　封止材料の評価

　　1） 材料特性；流動硬化性，成形性，分散性

　　2） 硬化物特性；一般特性，接着性，信頼性(加速試験, 解析)

　2.4　封止技術の課題と対策

　　1） 樹脂封止；大面積化，狭間注入，バラツキ

　　2） 基板搭載；複合PKG搭載，不良解析

【質疑応答】

　　

　　

4）講師紹介

越部　茂 氏　　㈲アイパック　代表取締役

【講師経歴】

　1974年　大阪大学 工学部 卒業

　1976年　 同大学院 工学研究科 前期課程 修了

　1976年　住友ベークライト 入社，半導体用封止材料等の開発に従事

　1988年　東燃化学 入社，シリカ・シリコーンゲル等の開発に従事

　2001年　㈲アイパック設立　半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティングを担当

【活動歴】

　工業所有権出願＞200件，書籍執筆＞60件，セミナー＞200件

【活動歴・書籍執筆】

半導体封止関連の書籍

1）日経マイクロデバイス1984.5.11,P82-92

・低応力化が進むVLSI用エポキシ封止材

2）日経マイクロデバイス2002年11月号,P70-71

・再発防止へ、原因究明と評価手法の見直しが急務(富士通HDD問題)

3）電子材料2004年8月号,P44-46＆電子技術2005年1月号,P90-93

・半導体パッケージングの動向

4）最新半導体･LEDにおける封止技術と材料開発大全集,P296-304（技術情報協会,2006.11）

・半導体封止用樹脂材料の不良発生メカニズムとその対策

5）エポキシ樹脂の配合設計と高機能化,P166-174,190-107（サイエンス＆テクノロジー,2008.8)）

・リジッドプリント基板に使用されるエポキシ樹脂の高機能化

・半導体封止材料におけるエポキシ樹脂の高機能化

6）帯電防止材料の設計と使用法,P227-233（サイエンス＆テクノロジー,2008.12）

・封止材料における帯電防止技術

7）電子材料2009年7月号,P86-90

・次世代パッケージング用薄膜材料の最新動向

8）高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術,P65-73（シーエムシー出版,2011.4）

・自動車,弱電･電子部品用パワーデバイスにおける高耐熱高放熱性材料の技術動向

半導体封止関連の書籍(2)

9）Material Stage2011年11月号,P-32-34

・封止技術及び封止材を取り巻く現状

10）新製品開発における軽薄短小化への新技術,P404-408（技術情報協会,2012.10）

・軽薄短小化へ向けた半導体封止材の要求性能

11）先端エレクトロニクス分野における封止･シーリングの材料設計とプロセス技術,P473-478（技術情報協会,2013.8）課題

・最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法

12）気泡･ボイドの発生メカニズムと未然防止･除去対策,P388-393（技術情報協会,2014.2）

・封止材料の泡発生要因とその対策

13）機能材料2015年1月号,P3-4,P11-18

・次世代パワーデバイス用高分子材料における熱対策技術

・パワーデバイス用封止材料の最新技術動向

14）エレクトロニクス用エポキシ樹脂の特性改良と高機能複合化技術,P249-253（技術情報協会,2015.2）

・エポキシ樹脂封止分野における硬化剤の上手な使い方･選び方

15）高分子材料の残留応力発生要因解明と低減対策,P177-184（技術情報協会,2017.2）

・封止材料の内部応力発生メカニズムと対策

16）次世代半導体パッケージングの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術（サイエンス＆テクノロジー,2017.7）

半導体封止関連の書籍(3)

17）これからのEV･HEVに求められる熱マネジメント技術,P81-94（情報機構,2018.8）

・パワーデバイス用封止材料の放熱対策及び次世代パッケージング技術の開発

18）エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方,P81-88（R＆D支援センター,2018.11）

・エポキシ樹脂硬化剤の選定･使用方法

19）高熱伝導性樹脂の開発,P356-366（技術情報協会,2019.7）

・パワーデバイス用封止材料の特性と高放熱化

20）5G対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針,P15-36（情報機構,2019.9）

・5G 時代に向けた高速無線通信の概要および半導体の高速化検討

21）半導体封止材料総論（サイエンス＆テクノロジー,2019.11）

22）研究開発リーダー2020年5月号，P14-26

・5Gで変わる半導体パッケージングの材料と技術

23)5GおよびBeyond5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材（シーエムシーリサーチ,2020.6）

24）封止/バリア/保護/シーリングに関する技術と材料の資料集，P3-11,P329-335（技術情報協会,2021.4）

・封止,バリア,シーリング技術の概要

・最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法の概要

半導体封止関連の書籍(4)

25）重合開始剤,硬化剤,架橋剤の選び方、使い方とその事例，P592-600（技術情報協会，2021.5）

・エレクトロニクス用プリント基板,封止材料の設計と用いられる硬化系

26）次世代パワー半導体の開発動向と応用展開，P269-282（シーエムシー出版,2021.8）

・高速通信機器用パワーデバイスのパッケージング技術と課題

27）改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向（サイエンス＆テクノロジー，2022.1）

28）先端デバイスの封止・バリア技術，P97-110，P111-125（シーエムシー出版,2022.12）

・半導体パッケージング技術の最新動向・パワーデバイスの封止技術動向

29）車載テクノロジー2023年4月号,P1-8（Vol.10，No.7，2023）

・先端半導体パッケージの最新動向と今後求められる封止技術

30）エポキシ樹脂の配合設計と高機能化，P255-264（技術情報協会，2023.10）

・半導体封止用エポキシ樹脂材料の特徴と先端半導体パッケージの動向

31）次世代パワーデバイスに向けた実装材料、技術と熱対策P241-253（技術情報協会，2024.8)

・SiCなどの新規基板向けパワーデバイス用封止材料の要求特性と課題

32）研究開発リーダー2025年8月号，P-

・国内外の先端半導体パッケージング技術動向と有力プレイヤーの動き

硅素化学品関連の書籍

1）化学と工業1995年,48(6)P696-698

・21世紀の未体験素材“αGEL”

2）電子材料1995年9月号,P127-130・半導体用応力緩和剤

・多機能素材αGELの新展開

3）工業材料1995年10月号,P45-47

4）ゲルハンドブック,P180-187（エヌ・ティー・エス,1997.11）

・吸振ゲルの粘弾性とその評価法

5）電子材料2002年7月号,P72-74

・CSP接着材料用機能性シリカ

6）電子材料2003年5月号別冊,P90-90

・ウエハーレベルパッケージ用超高純度煙霧シリカ

7）最新半導体･LEDにおける封止技術と材料開発大全集P198-206（技術情報協会,2006.11）

・フィラーの概要および使用実績

8）各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術,P484-488（情報機構,2007.12）

・接続部品と接続材料(光学)

参考）硅素化学品関連の書籍(2)

9）太陽電池に用いられるフィルム・樹脂の高機能化とその応用,P264-269（技術情報協会,2010.3）

・シリコーン樹脂の特性と太陽電池部材への応用

10）透明樹脂の劣化･変色対策とその評価,P20-24,126-129（技術情報協会,2012.3）

・シリコーン樹脂の耐熱性及びシリカ変性･シリコーン変性による耐熱性の向上

・シリコーン樹脂の耐候性及びシリカ変性･シリコーン変性による耐候性の向上

11）透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与, P60-63（技術情報協会,2012.11）

・シリカの特徴とシリカハイブリッドによる高耐熱化,高透明化

12）透明樹脂・フィルムへの多機能性付与と応用技術,P96-101（技術情報協会,2014.11）

・ナノシリカハイブリッドによる透明樹脂の高耐熱･高透明化

光学材料関連の書籍

1）電子材料2003年7月号,P18-21

・プラスチック光ファイバの検証と実用化への必須技術

2）電子材料2004年2月号,P82-85＆電子技術2004年7月号,P96-99

・プラスチック光ファイバ応用の現状

3）電子材料2005年9月号,P81-85＆電子技術2006年4月号,P102-106

・LED･OLED用透明材料の概要

4）電子材料・実装技術における熱応力の解析・制御とトラブル対策,P345-353(技術情報協会,2006.1)

・LED封止樹脂材料

5）電子材料2006年9月号,P31-34＆電子技術2007年5月号,P84-87

・LEDのパッケージング技術

6）電子材料2007年5月号別冊,P65-68

・有機EL封止材料

7）各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術,P121-125,126-129,154-158,189-195（情報機構,2007.12）

・熱硬化性エポキシ樹脂・UV硬化型エポキシ樹脂

・エポキシ系封止樹脂・LED用樹脂封止材の現状と問題点

8）電子材料2009年4月号,P71-73＆電子技術2010年3月号,P95-98

・高発熱LED用複合材料

参考）光学材料関連の書籍(2)

9）高機能デバイス封止材料と最先端材料,P114-125（シーエムシー出版,2009.8）

・LED封止

10）月刊ディスプレイ2010年2月号,P65-70

・LED封止材料の現状と今後

11）太陽電池に用いられるフィルム･樹脂の高機能化とその応用,P164-169（技術情報協会,2010.3）

・酸化劣化による高分子材料の劣化防止と技術

12）LED照明の高効率化プロセスと材料技術,P303-312（サイエンス＆テクノロジー,2010.5）

・高発熱LED用複合材料

13）透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与 P793-796,971-976,979-983（技術情報協会,2012.11）

・ナノフィラーコンパウンド製造時の高分散技術

・受光素子(太陽電池,フォトダイオード)の封止技術と求められる材料

・発光素子(LED)の封止技術と求められる材料

14）『光』の制御技術とその応用事例集,P513-517(技術情報協会,2014.3)

・波長変換材料及びその製造方法

15）機能材料2014年8月号,P23-30

・OLED照明の光取り出し効率化に向けた封止材･フィルムの利用

16）電子部材用エポキシ樹脂-半導体実装材料の最先端技術,P193-205（シーエムシー出版,2015.3）

・LED用封止材料およびフィルム

参考）光学材料関連の書籍(3)

17）構成要素から迫る最新有機ELディスプレイ開発,P13-23（シーエムシー出版,2017.2）

・OLED表示装置用封止部材の開発

18）マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向（サイエンス＆テクノロジー,2018.6）

19）次世代ディスプレイへの応用に向けた材料、プロセス技術の開発動向，P437-462（技術情報協会,2020.2）

・マイクロLEDディスプレイの製造技術,開発状況と量産化への課題

20）光半導体とそのパッケージング封止技術（サイエンス＆テクノロジー,2023.2）

　　

　　

　　

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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 

〇半導体パッケージ技術の基礎講座

～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～

　2026年7月2日（木）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/143857/

〇金属3Dプリンタにおける粉末材料および金属粉末の産業応用

　2026年7月7日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/143625/

〇非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向

　2026年7月8日（水）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/141003/

〇微生物活性解析装置を用いた微生物動態計測と研究への応用

　2026年7月15日（水）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/144702/

〇リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説

… 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV

　2026年7月22日（水）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/144769/

〇食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所

　2026年7月29（水）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/145315/

〇半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応

～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～

　2026年8月5日（水）13:00～16:30　

　https://cmcre.com/archives/144619/

〇マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術

　2026年8月7日（金）10:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/144592/

〇実務に直結！ 食品検査の基礎を徹底解説

　2026年8月20日（木）13：30～15：30

　https://cmcre.com/archives/145033/

〇吸熱発電による低温熱の資源化と新たなエネルギー利用

　2026年8月25日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/145378/　　

〇混迷するプラスチック・繊維問題にどう挑むか？

～ 素材のライフサイクルを変革する資源循環テクノロジーの未来 ～

　2026年8月28日（金）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/146121/

〇電池工場を活用しての電池技術者養成講座：

　第2回　リチウムイオン電池の製造技術－応用編（三元系正極と黒鉛/シリコン系負極）

★当該講座は、宿泊を伴う5日間の実習講習講座です！

　2026年8月31日（月）～9月4日（金）

　https://cmcre.com/archives/145259/

　　

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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。

　　

　　

6）関連書籍のご案内

　

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