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6月29日(月) AndTech「高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年5月7日 11時52分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」セミナー！5月15日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月25日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

マクセル全固体電池「PSB401010H」がインテリジェント画像認識ユニット「iXAM Vision Engine」に採用

2024年10月29日 11時23分 マクセル株式会社 　　 　　

ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ R-1515C」を開発

2013年5月29日 10時30分 パナソニックグループ 　　 　　

ハロゲンフリー高熱伝導多層基板材料「ECOOL-M」を開発

2013年1月9日 12時23分 パナソニックグループ