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【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応～」セミナー開催！2026年8月5日（水）主催：㈱CMCリサーチ

2026年7月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

フルヤ金属、製品サイトをリニューアル

2026年6月30日 13時00分 株式会社フルヤ金属 　　 　　

エレマテック株式会社　役員人事に関するお知らせ

2026年6月26日 14時00分 エレマテック 　　 　　

RYODEN、コーポレートサイトリニューアルのお知らせ

2026年6月24日 15時40分 株式会社RYODEN 　　 　　

エレクトロニクス供給網の脆弱性を可視化、潜在リスクへの備えを提言【A.T. カーニー】

2026年6月23日 11時00分 KEARNEY 　　 　　

サプライチェーンリスク管理サービスを提供する株式会社Resilire、JEITAデジタルエコシステム検討会に参画

2026年6月8日 10時00分 株式会社Resilire 　　 　　

日本シイエムケイ、宇宙市場参入強化に向けAstroX社とプラチナスポンサー契約を締結

2026年5月26日 15時54分 日本シイエムケイ株式会社 　　 　　

【半導体調達の新たなインフラへ】半導体・電子部品特化のプラットフォーム型ECサイト「TAYOL」をリリース

2026年5月25日 09時00分 株式会社京産 　　 　　

グローバル・エレクトロニクス・アソシエーション、貿易、投資、サプライチェーン政策において業界を結束する「グローバル・エレクトロニクス・ポリシー・カウンシル」を設立

2026年5月21日 11時00分 Global Electronics Association 　　 　　

千住金属工業、装置×材料で”工法“まで提示する実装提案型展示へ

2026年5月21日 10時00分 千住金属工業株式会社