【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ~接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応~」セミナー開催!2026年8月5日(水)主催:㈱CMCリサーチ 2026年7月1日 09時30分 CMCリサーチ
【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座~パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで~」セミナー開催!10月16日(木)主催:(株)シーエムシー・リサーチ 2025年9月12日 09時00分 CMCリサーチ
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