7月27日(月) AndTech「負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術～新規負熱膨張材料の特性評価から半導体応力制御まで～」Zoomセミナーを開講予定

日本材料技研株式会社　大竹　滉平　氏、株式会社ミサリオ　山田　展也　氏、九州大学　木野　久志　氏が負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術について解説します。

AndTech

2026年6月26日 12時17分

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、電子材料・半導体の高信頼化に不可欠な熱膨張制御技術について、負熱膨張材料の発現メカニズムから最新材料の開発動向、コンポジット設計、半導体集積回路・先端実装への応用までを体系的に学ぶべく、「負熱膨張材料」講座を開講いたします。

★BNFO、Ti₂O₃、PyroAdjuster®など最新の負熱膨張材料の特性・開発動向を解説！

★半導体集積回路や先端実装における熱応力制御技術と負熱膨張材料の応用事例を学ぶ！

★電子材料・半導体の高信頼化に向けた熱膨張制御技術の最新動向を把握！

本講座は、2026年7月27日開講を予定いたします。詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f16fb3e-8178-6fdc-97ae-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

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テーマ：負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術～新規負熱膨張材料の特性評価から半導体応力制御まで～

開催日時：2026年7月27日(月) 13:00-16:20

参加費：55,000円（税込） ※電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f16fb3e-8178-6fdc-97ae-064fb9a95405

WEB配信形式：「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　　　　　　　　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

セミナー講習会内容構成

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　ープログラム・講師ー

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第1部　負熱膨張材料BNFO、及び、Ti₂O₃の特性

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講師日本材料技研株式会社　機能材料事業部　プロダクトマネージャー　大竹　滉平　氏

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第2部　負熱膨張微粒子PyroAdjuster®（パイロアジャスター）の開発と特性

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講師株式会社ミサリオ　代表取締役（事業担当）　山田　展也　氏

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第3部　負熱膨張材料による半導体集積回路内の応力制御

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講師九州大学　大学院システム情報科学研究院　情報エレクトロニクス部門　准教授　木野　久志　氏

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本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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負熱膨張材料の発現メカニズムと材料設計の基礎知識を習得できる

BNFO、Ti₂O₃、PyroAdjuster®など代表的な負熱膨張材料の特徴と選定指針を理解できる

樹脂・金属・セラミックスとの複合化による熱膨張制御技術と設計手法を学べる

半導体・電子部品・先端実装における熱応力低減・高信頼化への活用方法を理解できる

次世代電子材料・精密機器に向けた負熱膨張材料の最新研究・開発動向を把握できる

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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第1部　負熱膨張材料BNFO、及び、Ti₂O₃の特性

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【講演主旨】

　半導体パッケージの高密度実装化・大型化、電子部品の高機能化に伴い、異種材料間の熱膨張差に起因する反り、応力、クラック、接合信頼性の低下が重要な課題となっている。本講演では、加熱時に収縮する負熱膨張材料の中でも、巨大な負熱膨張を示すBNFOおよびTi₂O₃に焦点を当て、それぞれの材料特性、負熱膨張メカニズム、応用可能性について紹介する。これらの材料を用いた熱膨張制御技術への理解を深めることを目的とする。

【プログラム】

1.負熱膨張材料BNFOの特性

　1-1 BNFOの負熱膨張メカニズム

　1-2 BNFOの特性

　1-3 BNFOの応用可能性

2.負熱膨張材料Ti₂O₃の特性

　2-1 Ti₂O₃の負熱膨張メカニズム

　2-2 Ti₂O₃の特性

　2-3 Ti₂O₃の応用可能性

【質疑応答】

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第2部　負熱膨張微粒子PyroAdjuster®（パイロアジャスター）の開発と特性

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【講演主旨】

　固体を構成する原子の熱振動に由来する「熱膨張」は、物質・材料の普遍的性質である。この熱膨張は、高度に発達した現代産業では致命的な悪影響をもたらし、今後技術が発達するにつれ、あらゆる分野でますます深刻となる。我々は、あらゆる産業の大敵であるこの熱膨張を微粒子で解決するためのソリューションとして、温めると大きく縮む微粒子「ピロリン酸亜鉛マグネシウム・PyroAdjuster®」を開発した。室温を中心に大きな負の線膨張率を示し、樹脂や金属、ガラスなど、様々な材料と複合化させることで熱膨張を強力に抑制することができる。また、粒径を小さくしても負熱膨張の機能が損なわれないところに、我々の技術の新規性と優位性がある。本セミナーでは、PyroAdjuster®の特性等について紹介する。

【プログラム】

1.負の熱膨張

2.負熱膨張微粒子の開発と特性

　2.1 PyroAdjuster®-C（パイロアジャスター・Cタイプ）

　2.2 PyroAdjuster®-M（パイロアジャスター・Mタイプ）

　2.3 進化し続けるPyroAdjuster®

【質疑応答】

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第3部　負熱膨張材料による半導体集積回路内の応力制御

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【講演主旨】

　半導体集積回路は昨今の高度情報化社会をハードウエア面から支えており、その重要性は年々高まっている。半導体集積回路を構成する半導体素子は基板である単結晶Siのひずみより特性が変動する。そのため、半導体集積回路のひずみ制御技術は非常に重要であり、その研究開発が世界中で活発に行われている。本講座では半導体集積回路のひずみ制御技術の一例として、負熱膨張材料による半導体集積回路内の熱応力制御技術を紹介する。

【プログラム】

1.集積回路の作製工程

　1.1 前工程

　1.2 後工程

2.トランジスタへの負熱膨張材料の応用

　2.1 ひずみSi技術

　2.2 ひずみ導入技術の動向

　2.3 負熱膨張材料ゲート電極によるひずみ導入技術

3.半導体パッケージング技術への負熱膨張材料の応用

　3.1 三次元集積化技術

　3.2 熱膨張係数差に起因した熱応力の課題

　3.3 負熱膨張微粒子による熱応力の低減