ADEKAの新基幹研究所「半導体イノベーションセンター」が本格稼働

~創業から培った技術力を結集し、最先端をリードする総合半導体材料メーカーへ~

ADEKA

 株式会社ADEKA(代表取締役社長兼社長執行役員:城詰秀尊、本社:東京都荒川区、以下ADEKA)は、ADEKAテクノロジーセンター久喜(埼玉県久喜市、旧久喜開発研究所)に建設した新研究棟「半導体イノベーションセンター」(以降、当センター)の本格稼働をお知らせいたします。

 半導体は現代の戦略物資として、世界的に投資が活発化しており、市場は2026年に1.5兆円規模へ前倒しで拡大するなど、急速な成長を続けています。日本は半導体製造において、装置と材料で競争優位性を持っており、半導体材料は日系企業が世界シェア50%超を占め、技術革新の源泉を担っています。他方、AIやデータセンター等高度ICT社会の進展に伴う情報処理の高速化や消費電力の低減を背景に、半導体の高集積化や高積層化などの技術革新ニーズが高まっており、サプライチェーン全体でゲームチェンジが求められています。

 ADEKAは、先端半導体の成膜工程で使われる高誘電材料(ALD材料)や、先端フォトリソグラフィ工程で使われる化学増幅型レジスト(CAR)用光酸発生剤(PAG)、金属酸化物レジスト(MOR)用金属化合物など、先端半導体に欠かせないキーマテリアルを提供してきました。

 また、半導体材料事業は、今後の当社利益拡大を担うプロフィットセンターであり、直近5年間で研究開発・製造・人員強化へ累計約521億円と積極的な先行投資を実施しています。

 当センターは、ADEKAテクノロジーセンター東京(東京都荒川区、旧尾久中央開発研究所)にあった半導体材料開発研究所と、環境材料開発研究所内の後工程に関わる研究室を集約・拡張した基幹研究所です。研究開発エリアは従来比2.7倍と大幅に拡張。クリーンルームは、ワンフロア・850平方メートル超(従来比2.5倍)の中にALD成膜装置等の製品評価機器を複数台設置するなど、先端開発テーマを同時並行かつ早期実用化を叶える設備を完備しています。これにより、強みである前工程材料のさらなる拡大と、後工程向け新規材料への領域拡大を目指し、日本の当センターと、韓国・台湾・米国といったADEKAグループの拠点が連携し、より一層お客様のニーズに迅速にお応えしていきます。

 ADEKAは、当センターを半導体材料の事業拡大に向けた基幹拠点と位置づけ、研究人員の倍増や研究開発施設の拡張、生産設備増強など、経営資源を集中的に投じていく考えです。2035年度には、ありたい姿として、同分野の営業利益325億円(当社全体の営業利益の4割超)を掲げ、総合半導体材料メーカーとなることを目指してまいります。


■ 概 要

名称

ADEKA 半導体イノベーションセンター

所在地

埼玉県久喜市菖蒲町昭和沼20 ADEKAテクノロジーセンター  久喜 内

総工費

約120億円

規模

地上7階建 鉄骨造

建築面積: 1,990平方メートル/延床面積:11,545平方メートル

主な施設

研究所実験室、クリーンルーム、分析室、会議室 他

施工

株式会社大林組

スケジュール

着工:2024年4月 竣工:2026年4月 開所:2026年6月

研究人員

約150名(2026年7月1日時点)


■ 特 長

▶ イメージ映像はこちら!:https://youtu.be/SRgiQI3RxMM

 「技術の融合」「研究員の健康・安全」「環境への配慮」をコンセプトとした、圧倒的な規模と高度な評価・分析設備を兼ね備えた、次世代を担う先端半導体材料専用の研究開発センターです。

 スキップフロア「Spiral Stage」や、オープンイノベーションエリア、関連テーマが交わるコラボ実験室を導入し、部門横断での技術融合やシナジーを促進する環境を実現。材料特性に応じて最適な実験環境を選択可能な設備を備え、年々厳格化・多様化する先端半導体の要求に対応します。

 最大のポイントは、850平方メートル超(従来比2.5倍)のクリーンルームで、先端半導体向け素材メーカーとして複数のALD成膜装置と評価分析機器を揃え、開発スピードを更に迅速化します。実験エリアは従来比2.7倍に大幅拡張し、今後も更なる評価設備・人員の増強を計画しています。

 また、最適な吸排気システム等により、働く研究開発員の安全性と環境負荷低減を両立する設計としています。

「ADEKA 半導体イノベーションセンター」外観
スキップフロア構造「Spiral Stage」
ALD成膜評価設備
コラボ実験室
ワンフロア850㎡のクリーンルーム
執務エリアは350名以上が部署の垣根を超えて一堂に会する
実験エリアは従来の2.7倍に拡張
エントランス

■ 開発製品例

 ADEKAが長年強みとしてきたALD材料やリソグラフィ材料は、主に前工程において、半導体の微細化に貢献してきました。今後、HBMや先端ロジックICをはじめとする先端デバイスの構造変化(裏面電源供給、CoWoSなどの先端パッケージ)には、主に材料の後工程のゲームチェンジが欠かせません。当社は、これまでの強みを堅持しつつ、ALD材料や、エレクトロニクス・モビリティなどの分野で活躍する特殊樹脂、界面活性剤をはじめとする技術を結集し、後工程の技術革新に資する新規材料の創出へと領域を拡大することで、先端半導体における総合材料メーカーを目指します。

【前工程】<強化><次世代>

成膜

<強化>ALD(原子層堆積法)材料…高誘電材料(High-k)、Low-k、周辺材料、

<次世代>ASD(選択的成膜)材料 など

リソグラフィ

(露光)

<強化>先端CAR(化学増幅型レジスト)向け光酸発生剤、MOR(金属酸化物レジスト)向け金属化合物

<次世代>周辺材料 など

エッチング

<次世代>ALE(原子層選択エッチング)材料 など

【後工程】<次世代>

放熱

放熱シート、焼結型銅ペースト など

めっき代替

導電性銅ペースト、銅錯体インク など

接合/接着

ハイブリッドボンディング向け接着剤、封止剤、ガラス接合低誘電シート/樹脂、先端パッケージ向けNCF(絶縁接着フィルム)、CPO(光電融合)向け接着剤 など


■ 開所式開催

 半導体イノベーションセンターの本格稼働に先駆けて、6月30日に、当センターで働く研究開発員を対象とした開所式を行いました。当社社長の城詰および役員、研究開発員、そして、貴志信智 久喜市長をはじめとする多数のご来賓の皆様にもご出席いただきました。

開所式(2026年6月30日開催)

【コメント】

● 城詰 秀尊(ADEKA 代表取締役社長兼社長執行役員)

ADEKAが半導体分野に参入してから約50年、その時々の最先端に資する材料をお客様へ提供し続けてきました。そうした歩みの先に、このたび、基幹研究所を開所できたことを嬉しく思います。自身の技術に固執せず、お客様、市場との対話を通じて進むべき方向を目指し、着実に成果を求めることが重要です。これまで培ってきた技術と信頼をより強固にしていく研究開発に期待しています。

貴志 信智 様(埼玉県 久喜市長)

ADEKA様には、長年にわたり久喜市において研究開発活動を展開され、地域経済の発展や雇用創出に貢献いただいておりますことに御礼申し上げます。この度、先端半導体材料の研究開発を加速させる大変重要な施設が開所されましたことは、本市にとっても大変喜ばしく、誇らしい限りです。本センターがADEKA様の目指す「人々のくらしを豊かにする」強力なエンジンとなり、この久喜の地で、世界を驚かせる素晴らしい製品が次々と誕生することを心より期待するとともに、企業活動を支える環境づくりに取り組んでまいります。

開所式挨拶の様子(ADEKA 城詰社長)
開所式 祝辞の様子(久喜市 貴志市長)

補足1:ADEKA 半導体材料事業について

1980 年代に、当時の日本国内の半導体メーカーへ当社の祖業である電解事業から得られた塩素を高純度化しエッチングガスとして提供したことが、当社の半導体材料ビジネスの始まりです。以降、先端半導体メモリ向け高誘電材料(High-k材料)は長年世界シェアNo.1を堅持しているほか、先端リソグラフィ材料(光酸発生剤)など、主に半導体製造における前工程に競争優位な製品を有しています。

2025年4月、研究開発・営業・企画・マーケティング部門を集約し半導体材料に特化した組織「半導体材料本部」を立ち上げ、日本と韓国、台湾、米国の各拠点と連携し、デバイス・レジスト・装置メーカーの皆様との対話を通じて、お客様のニーズに迅速にお応えする体制を強化しました。

補足2:ADEKAグループについて

ADEKAグループは化学品・食品・ライフサイエンスをコアビジネスに、幅広い市場で価値ある素財を提供するグローバル企業です。『Add Goodness』(すべてのものは、今より良くできる)をコーポレートスローガンに、1917年の創立以来、人々のくらしを支える製品の提供を通じて、持続可能な社会の実現を目指しています。例えば、高度ICT社会をリードする半導体材料、クルマの軽量化で環境負荷低減に資する樹脂添加剤、おいしさ持続で食品ロス削減に貢献する業務用マーガリンなど、見えないところで豊かなくらしに貢献しています。

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会社概要

株式会社ADEKA

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URL
https://www.adeka.co.jp/
業種
製造業
本社所在地
東京都荒川区東尾久7-2-35
電話番号
03-4455-2803
代表者名
城詰 秀尊
上場
東証プライム
資本金
230億4814万円
設立
1917年01月