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遷移金属ニオブを含む極性ウルツ鉱型窒化物半導体「NbAlN」の作製に成功 ～GaN系ヘテロ構造の界面電子密度を3倍超に高め、分極を生かした材料設計を拡張～

2026年9月7日 10時00分 東京理科大学 　　 　　

リガク、JASIS 2026で新製品を含む最新分析ソリューションを公開

2026年8月25日 10時00分 リガク・ホールディングス株式会社 　　 　　

コネクテックジャパン株式会社との資本業務提携に関するお知らせ

2026年7月31日 15時00分 サカタインクス株式会社 　　 　　

RYODEN、TOPAS electronic AGの全株式取得による子会社化のお知らせ

2026年7月3日 15時40分 株式会社RYODEN 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！2026年7月3日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年6月5日 10時30分 CMCリサーチ 　　 　　

6月15日(月) AndTech「クリーン技術と静電気技術の基礎から実践できる対策まで ～「不良」を「利益」に変える半導体・電子デバイス製造の手法～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年5月1日 15時17分 AndTech 　　 　　

世界初、半導体メモリ素子DRAMセルの熱とエントロピーを単電子スケールで同時測定

2026年4月23日 15時00分 NTT株式会社 　　 　　

シャープ製デバイスのBtoB ECサイト「Device Square」で、新規会員登録プレゼントキャンペーン実施中！

2026年2月19日 09時31分 シャープジャスダロジスティクス株式会社 　　 　　

産業用製品検索サイト「メトリー」、電子デバイス産業における国内唯一の専門紙「電子デバイス産業新聞」の一面に広告を掲載

2025年12月24日 13時06分 ZAZA株式会社 　　 　　

元東芝副社長・業界トップ記者らが語る──日本の半導体産業の未来戦略を読み解くオンラインセミナー（11月18日開催）

2025年10月17日 10時00分 フジアルテ株式会社