モースマイクロ、数多くの賞を受賞したMM8108 Wi-Fi HaLow SoC、モジュール、評価キット、およびHaLowLink 2の量産を発表

～世界で販売開始される開発ボードと次世代評価プラットフォーム、IoT業界に変革をもたらす～

2025年9月24 日

<<報道資料>>

Morse Micro PTY. LTD.

モースマイクロ、数多くの賞を受賞したMM8108 Wi-Fi HaLow SoC、モジュール、評価キット、およびHaLowLink 2の量産を発表

～世界で販売開始される開発ボードと次世代評価プラットフォーム、IoT業界に変革をもたらす～

Wi-Fi HaLowチップ・ソリューション・ベンダーの世界的リーダーであるモースマイクロ（Morse Micro PTY. LTD.、本社：オーストラリア・ニューサウスウェールズ州）は本日、第2世代MM8108Aシステムオンチップ（SoC）の量産および一般向けの提供開始を発表しました。この画期的な出来事はWi-Fi HaLowの著しい飛躍を意味し、長通信距離にわたる卓越したデータスループットを実現することで、次世代のモノのインターネット（IoT）およびエッジ人口知能（Edge AI）ソリューションの発展を加速させています。

●量産および市場投入

MM8108 Wi-Fi HaLow SoCは、長距離にわたり最大43Mbpsのデータレートを実現し、現在、全面的に量産が開始しています。この画期的な出来事は、次世代の長距離・低消費電力IoTデバイスに向けた道筋を切り開きます。モースマイクロは、SoCの提供開始を補完すべく、一連の評価キット（EVK）を提供開始しました。

・MM8108-EKH01：モースマイクロのMM8108 SoCとBroadcomのBCM2711 SoCをLinuxベースのRaspberry Pi 4プラットフォームに統合

MM8108-EKH01

・MM8108-EKH05：モースマイクロのMM8108 SoCとST MicroeletronicsのSTM32U585をFreeRTOSベースのIoTプラットフォームに統合

MM8108-EKH05

・MM8108-EKH19：モースマイクロのMM8108 SoCをUSB-Aネットワークカードに統合し、このカードはMedia Tek MT7981B Wi-Fi 6 SoCを搭載したGLi.net GL-MT3000ルーターと組み合わせて使用

MM8108-EKH19

これらのキットは現在、Mouser Electronics を通じて世界中に出荷されており、開発者に Wi-Fi HaLow を搭載した IoT 2.0 ソリューションを設計および提供を強力に支援します。

●モジュールの供給状況

MM8108の量産開始に伴い、モジュールの供給は拡大を続けており、増加する顧客需要に対応しています。モースマイクロのMM8108-MF15457リファレンスモジュールはMouser.comで一般向けには販売されています。 AzureWaveのAW-HM677モジュールは大量購入顧客向けにAzureWaveから直接入手可能です。VantronのVT-MOB-AH-8108モジュールは、小～中量産顧客の要件に対応しており、本格的な量産は今年後半に予定されています。 同様に、Quectelのモジュールも今年後半に量産開始予定です。この幅広い選択肢により、開発者やOEMはWi-Fi HaLowを統合し、製品を迅速に市場投入するための複数の入手経路を確保できます。

AzureWaveのプロダクトマーケティング担当バイスプレジデントの林 谷峰（Patrick Lin）氏は次のように述べています。「モースマイクロとのMM8108における協業により、顧客は大規模なWi-Fi HaLowの性能と信頼性を活用できます。当社はMM8108を搭載したモジュールを提供することで、OEMメーカーが開発期間を短縮し、次世代の長距離・低電力IoTソリューションを自信を持って開発できるよう支援します」

●HaLowLink 2を活用した評価エコシステムの拡大

今回の発表の一環として、モースマイクロは次世代評価プラットフォーム「HaLowLink 2」も発表しました。HaLowLink 1の成功を基盤に、新プラットフォームでは中核となるWi-Fi HaLow SoCをMM6108からMM8108にアップグレード。MM8108の256QAM変調方式と26dBm内蔵PAにより、より長い通信距離で43Mbpsのスループットを実現します。

2026年第1四半期に一般向けに提供開始を予定しているHaLowLink 2は、米国、EU、英国、カナダ、日本、オーストラリアで購入できます。

HaLowLink 2

Wi-Fi HaLowの導入を迅速かつ容易にするために設計されたHaLowLink 2は、Wi-Fi HaLowネットワークの評価、プロトタイピング、導入を容易にする強力なリファレンスデザインを提供します。

​​モースマイクロの共同創業者兼CEOであるマイケル・デニル（Michael De Nil）は、次のように述べています。「MM8108と当社の急速に拡大するエコシステムは、モノのインターネット（IoT）にとって飛躍的進歩の瞬間を迎えています。Wi-Fi HaLowにより、当社は単なる半導体を提供するだけでなく、IoT 2.0の基盤、つまり数十億台のデバイスがシームレスかつ確実に接続され、比類のスループットと通信範囲を実現する時代を築いています。これは都市、産業、家庭でどのような接続性が可能なのかを再考し、私達がどのように監視、自動化、および周りの世界とのやり取りを行うのかを変革するものです。今まさに始まろうとしているのは、モノのインターネット（IoT）における今後10年間の開発と技術革新の波を定義する新たな出発点です」

詳細情報の取得、技術文書、また購入については、www.morsemicro.com をご覧いただくか、Mouser.com で MM8108-EKH01、MM8108-EKH05、MM8108-EKH19 をお探しください。

●モースマイクロについて

モースマイクロはWi-Fi HaLowファブレス半導体のリーダー企業であり、数多くの賞を受賞した技術によりモノのインターネット（IoT）の接続性を変革します。シドニーに本社を置き、米国、台湾、中国、インド、日本、英国に海外オフィスを構えており、次世代の長距離・低消費電力Wi-Fi HaLowソリューションの普及を推進しています。当社の先進的なMM6108と最新発表のMM8108チップは、市場の中で最速、最小サイズ、最低消費電力、最長伝送距離を持つWi-Fi HaLow接続を提供するチップの一つです。

モースマイクロのWi-Fi HaLowテクノロジーは、接続されたデバイスが従来のWi-Fiネットワークの10倍の通信距離、100倍の面積をカバーし、世界的に留まることを知らない勢いで普及しています。この躍進は、スマートホーム、産業オートメーション、スマートシティなど、さまざまな分野におけるIoT接続を変革させています。詳細は、https://www.morsemicro.com/ja/ をご覧ください。

以上