モースマイクロとBrowan Communications、Wi-Fi HaLow市場の普及加速に　向けて提携

2025年９月25日

<<報道資料>>

Morse Micro PTY. LTD.

モースマイクロとBrowan Communications、Wi-Fi HaLow市場の普及加速に　向けて提携

Wi-Fi HaLowチップソリューションベンダーの世界的リーダーであるモースマイクロ（Morse Micro PTY. LTD.、本社：オーストラリア・ニューサウスウェールズ州）は、本日、Browan Communicationsとの新たな技術提携を発表し、世界的なWi-Fi HaLow™の普及加速を図ります。両社は協力してWi-Fi HaLowエコシステムを拡大し、次世代のモノのインターネット（IoT）製品を大規模に市場投入します。

Browan Communicationsは、無線技術をIoTの価値へと転換することに取り組んでおり、モースマイクロのMM8108チップを搭載した次世代アクセスポイントの開発に注力しています。MM8108の256QAM変調速度と26dBm内蔵PAにより、より長い通信距離で43Mbpsのスループットを実現します。市場投入後、このアクセスポイントは次世代Wi-Fi HaLowデバイスの基盤を提供し、エッジでのAI処理とインテリジェントなIoT 2.0アプリケーションをサポートします。

このたびの両社の提携は、Wi-Fi Alliance（Wi-Fiアライアンス）がIoT向けに特別に設計した標準規格であるWi-Fi HaLowのインフラとエコシステムの発展において重要な進展が遂げられたことを示しています。長距離通信で数メガビットのスループットを実現するWi-Fi HaLowは、スマートシティ、産業用IoT、コネクテッドホームにおけるIoT 2.0アプリケーションの接続性を変革することになります。

モースマイクロの共同創業者兼CEOであるマイケル・デニル（Michael De Nil）は、次のように述べています。「「このような協業はI、oT 2.0の普及を加速させます。当社のMM8108チップの性能とBrowan社の無線アクセス技術における専門知識を組み合わさることで、次世代の接続デバイスを実現し、Wi-Fi HaLowがさまざまな業界やアプリケーションで拡大する道を開いています」

Browan CommunicationsのCEOであるヘンリー・ホワン（Henry Huang）氏は、次のように述べています。「Wi-Fi HaLowはIoT接続の可能性を再定義しています。モースマイクロ社との協力により、技術革新を加速させ、自律型システムから次世代スマートエネルギー、さらにその先のアプリケーションまで、次世代IoTの扉を開く現実的なソリューションを提供できます」

●Browan Communicationsについて

台湾に本社を置くBrowan Communicationsは、豊富な無線技術ノウハウを活用しています。同社は、Gemtekグループの一員として、IoTの技術革新を推進しています。Gemtekグループには、セキュリティソフトウェアを専門とするLionicや著名なWi-FiモジュールプロバイダーであるAMPAKなどの子会社が含まれ、競争力のあるソリューションでIoTを共同で推進しています。

●モースマイクロについて

モースマイクロはWi-Fi HaLowファブレス半導体のリーダー企業であり、数多くの賞を受賞した技術によりモノのインターネット（IoT）の接続性を変革します。同社は、シドニーに本社を置き、米国、台湾、中国、インド、日本、英国に海外オフィスを構えており、次世代の長距離・低消費電力Wi-Fi HaLowソリューションの普及を推進しています。当社の先進的なMM6108と最新発表のMM8108チップは、市場の中で最速、最小サイズ、最低消費電力、最長伝送距離を持つWi-Fi HaLow接続を提供するチップの一つです。

モースマイクロのWi-Fi HaLowテクノロジーは、接続されたデバイスが従来のWi-Fiネットワークの10倍の通信距離、100倍の面積をカバーし、世界的に留まることを知らない勢いで普及しています。この躍進は、スマートホーム、産業オートメーション、スマートシティなど、さまざまな分野におけるIoT接続を変革させています。詳細は、https://www.morsemicro.com/ja/ をご覧ください。

以上