インテル コーポレーション 現在、そして未来の課題を解決する新しいCloud-to-Edgeテクノロジーを発表
Intel Vision 2022を通じて、インテルの半導体、ソフトウェア、サービスによる教育、金融、製造、医療、輸送、防衛産業での変革を紹介
- アルゴンヌ国立研究所、Blue White Robotics、ボッシュ、デル、Federated Wireless、レノボ、Nourish + Bloom Marketなどの顧客やパートナーが、インテルのテクノロジーを活用したデジタル・トランスフォーメーション（DX）を紹介
- 新製品として、データセンターのワークロードを学習するためのインテルのHabana® Gaudi®2 AI プロセッサーと、ハイブリッド・ワーク化に最適な第12世代 インテル® Core™ HX プロセッサーを発表。加えて、データセンター向けGPU（開発コードネーム：Arctic Sound-M、ATS-M）、第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー（開発コードネーム：Sapphire Rapids）、インテルのIPU（Infrastructure Processing Unit）のロードマップの詳細を発表
- 新しいソフトウェアとサービスとして、エンタープライズAIの導入をよりスムーズにするProject Apolloや、コンピュート・オン・デマンドと進化するワークロードのニーズに対応する柔軟性を備えたProject Endgameとインテル® On Demandを発表
インテル コーポレーション（本社：米国カルフォルニア州サンタクララ）は、「Intel Vision」を初開催し、半導体からソフトウェア、サービスに広がる先進技術を発表するとともに、テクノロジーとエコシステムを連携させながら、顧客のビジネス価値を現在、そして未来にわたり引き上げる取り組みを紹介しました。実際のビジネスの現場で実践された成果としては、業績やインサイトの改善、総所有コスト（total cost of ownership）の削減、市場投入までの時間（time to market）と価値創出の迅速化、そして世界規模でのポジティブ・インパクトの実現が挙げられます。
インテル コーポレーション 最高経営責任者（CEO）パット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）は「私たちは今、生涯で最もダイナミックなグローバル市場で活動しています。今日、組織が直面する課題は複雑かつ相互に関連しており、その成否は最先端のテクノロジーとインフラストラクチャーを迅速に導入し、最大限に活用できるかにかかっています。インテルの有する規模の力やリソース、そして半導体、ソフトウェア、サービスから生まれる新しい利用法を応用させながら、この複雑な環境におけるDXを加速化し、顧客やパートナーの皆様を支援していけることを喜ばしく思います」と述べています。
DXを促進させる新しい半導体、ソフトウェア、サービス
人工知能（AI）、ユビキタス・コンピューティング、広帯域接続、クラウド・ツー・エッジ・インフラで構成されるテクノロジーの”Superpowers”が、前例のない半導体需要を生み出すとともに、真のハイブリッド・ワーク化から斬新な没入体験まで、無限の可能性の扉を開いています。同時に企業はサプライチェーンやセキュリティー、サステナビリティー、新しいワークロードの複雑さへの適応など、さまざまな要件への対応力が一層、求められています。インテルは、クラウドからエッジ、クライアントにわたり新しいハードウェア、ソフトウェア、サービスを投入し、これらの課題に対応していきます。
本日の発表内容は以下の通りです。
・Habana Gaudi2による深層学習処理での大きな進展：Gaudiプロセッサーは、高度な深層学習向けのAI学習用として使用されており、顧客がより少ないコスト負担でより多くの学習を実践できることで知られています。本日発表のインテルのHabana Gaudi2とGreco AI アクセラレーターは、異なるアーキテクチャーを単一のソフトウェアスタックとして容易にサポートできる「Synapse AI」上で実装でき、エンドユーザーはプロセッサーのパフォーマンスと効率性を享受できます。また、Gaudi2は、主要なビジョンおよびNLPワークロード*1に対して、現在市場で提供されているA100ベースの製品と比較し、2倍優れたAIの学習性能を実現します。
・今日の新たな基準となるパフォーマンスを発揮する第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー：本日から最初の製品が出荷開始される第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、優れた総合性能を発揮するとともに、AIワークロード向けのソフトウェアとハードウェアの最適化により、最大30倍の性能を実現する新しい統合アクセラレーターを搭載しています*2。また、通信事業者ネットワーク向けとして仮想無線アクセス・ネットワーク（vRAN）導入時に最大2倍*3の容量を実現する新機能を搭載しています。ハイパフォーマンス・コンピューティング向けでは、高帯域幅メモリ（HBM）を搭載したインテル® Xeon® プロセッサー（開発コードネーム：Sapphire Rapids）により、プロセッサーが利用できるメモリー帯域が劇的に増大し、ハイパフォーマンス・コンピューティングでの超高速処理を実現します。
・企業のAI利用をより身近にするProject Apollo：インテルはアクセンチュアとのパートナーシップを通じて、オンプレミス、クラウド、エッジの各環境でAIをより身近に利用可能にする最適化が図られた、30以上のオープンソースAIソリューション・キットを企業に提供するプログラム「Project Apollo」を開始しました。最初のProject Apolloキットは、今後数ヵ月以内にリリースされる予定です。
・未来のデータセンターへの備えとなるIPU：インテルは、2026年まで続くIPUロードマップとして、FPGAを実装した新しいインテル アーキテクチャー・プラットフォーム（開発コードネーム：Hot Springs Canyon）やMount Morgan（MMG） ASIC、次世代の800GB製品などを紹介しました。IPUは、インフラで求められる演算ニーズに応えるハードウェアのアクセラレーションを搭載した専用製品で、より迅速にタスクを処理し、問題解決を支援します。
・メディア・トランスコード、ビジュアル・グラフィックス、クラウドでの推論などにシングル・プラットフォームとして対応するGPU製品：インテルのデータセンター向けGPU（開発コードネーム：Arctic Sound-M／ATS-M）は、AV1ハードウェア・エンコーダを搭載した業界初のディスクリートGPUです。ATS-Mは、トランスコード品質と150兆回／秒（TOPS）の性能を念頭に置いた多用途GPUです。開発者は、oneAPIで提供されるオープン・ソフトウェア・スタックにより、ATS-Mの設計を容易に行えます。ATS-Mは2つのフォームファクターが用意され、Dell、Supermicro、Cisco、Inspur、H3C、HPEなどのパートナーから、15機種以上の搭載システムが提供される予定です。ATS-M は2022年第3四半期の提供開始を予定しています。
・ハイブリッド・ワークに最適な新しい第12世代 インテル® Core™ HX プロセッサー：第12世代 インテル® Core™ HX プロセッサーの発表により、第12世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーが揃いました。ハイブリッドな働き方に対して最高のパフォーマンスと柔軟性を求めるプロフェッショナル・ユーザー向けに開発され、最大16コア、最大5GHzの動作周波数を有するインテル® Core™ i9-12900HX プロセッサーは、世界最良のモバイル・ワークステーション・プラットフォーム*4です。
ユーザーは必要な時に必要な場所でコンピューティング・リソースを利用できる柔軟性を求めているとの認識のもと、インテルはソフトウェア・インフラストラクチャー・イニシアチブの最初のコンセプトデモ「Project Endgame」を行いました。アプリケーションが、ソフトウェア・インフラストラクチャー層を利用することで、デバイスが同一ネットワーク内にある他のデバイスのコンピューティング・リソースを利用し、低レイテンシーかつ継続的なコンピューティング・サービスを常に提供できるようにします。一例として、あるデバイスで負荷の高いGPUワークロードが実行されている際、他のより強力なマシンがその状況を検知し、そのマシンから追加のグラフィックス処理能力が提供され、ユーザーの利用体験を向上させることが可能になります。Project Endgameは現在開発中ですが、インテルは年内にこの技術の最初の成果となるベータテストを開始する予定です。
本日の発表では、エコシステム全体でのサービスモデルを実現させるための取り組みも紹介しました。その一つとなるインテル® On Demandは、進化するワークロードへの対応、製品のサステナビリティー、データに近接した場所に配置されたシステムの拡張などの企業ニーズに応えます。今回発表されたこのインテルの新しい従量制のビジネスモデルは、HPE GreenLake、Lenovo TruScale、PhoenixNAPのBare Metal Cloudほかの一部のパートナーを通じて提供され、顧客がインフラをビジネスニーズや要件に合わせて整備できるようにします。
世界を変えるテクノロジーの創造に向けた協働
インテルの広範なポートフォリオのもつ能力とそこから生まれるポジティブ・インパクトは、ハードウェア、ソフトウェア、サービスの連携だけでなく、インテルと顧客、パートナー、エコシステムとの緊密な協力により、実現されています。
本日のハイライトは以下の通りです。
・世界で最も複雑な課題を解決するハイパフォーマンス・コンピューティング：アルゴンヌ国立研究所は、第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー（開発コードネーム：Sapphire Rapids HBM）とインテルのデータセンターGPU（開発コードネーム：Ponte Vecchio）を搭載したAuroraスーパーコンピュータで、開発者にシームレスなシステム統合をもたらすインテル® oneAPIを用いて、2エクサフロップスのピーク性能を実現する予定です。本日の基調講演では、同研究所 コンピューティング／環境／ライフサイエンス担当研究所長のリック・スティーブンス（Rick Stevens）氏が、Auroraスーパーコンピュータの設置を初公開するとともに、より正確な気候予測や新しい癌治療法の発見など、人類が直面する最も複雑な問題の解決に役立つとともに、より多くの研究開発やイノベーション創出にエクサスケールコンピュータを利用できる点について説明しました。
・コンフィデンシャル・コンピューティングによる機密保持：今日、法規制を取り巻く環境は変化しているため、グローバル企業が規制対象のデータを使用してニューラル・ネットワークを効果的に学習、開発させる際にはいくつかの検討事項に対処する必要があります。ボッシュとインテルは、ボッシュがパブリック・クラウドで気密性の高いニューラル・ネットワークを学習できるようにする、コンフィデンシャルAIソリューションの開発に向けた研究活動を共同で実施しました。ボッシュ・コーポレート・リサーチはこの成果を大規模に展開できるよう、第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームで利用できるインテル® SGX（Software Guard Extensions）を実装したコンフィデンシャルAIプラットフォームを構築しました。
・プライベート・ワイヤレス・ネットワークによる農業の自律化：インテリジェントなエッジ・ソリューションは、農業従事者が抱える労働力不足や人的ミスなどの課題に対処しながら収穫量と作業効率を向上させ、食糧栽培を変革する可能性を秘めています。また農業従事者がデータ分析を通じて、必要とするリソースを削減しながら、収穫量の増加や作物の育成状態の改善できるインサイトを得ることもできます。Blue White Roboticsは、生産者の既存機器をインターネット上の管理プラットフォームに接続された自律走行型トラクターへと転換させる新しいタイプの自律走行型農業ソリューションを開発しました。Blue White RoboticsはインテルとFederated Wirelessの協力により、インテル® Smart Edgeとインテル® Xeon® D プロセッサーを活用したエッジ・コンピューティングと共有スペクトラムの能力を活用し、農場を問わずプライベート・ワイヤレス・ネットワークを構築できる拡張性のあるソリューションを実現させました。
・ストレスのない小売体験：コロナ禍により、人々のショッピング・スタイルが変わり、タッチレスやセルフレジのある店舗の利用を好む傾向が高まりました。Nourish + Bloom Marketは、雇用の置き換えとしてではない自動化の普及を促進し、ストレスのないショッピング体験の実現に着手しました。Nourish + Bloomは、インテルに加え、トランスフォーメーション・ソリューションのリーディングカンパニーであるUSTと協力し、コンピュータ・ビジョン技術を用いた次世代セルフレジや完全自律型の店舗ショッピング体験などのイノベーション実現のための技術知見を結集させました。
・Tech for good：インテルは、将来世代のために世界規模でのポジティブな変革をエコシステム全体として推進します。この取り組みには、直接的／間接的な温室効果ガス排出量のさらなる削減のほか、インテル主催のAIフェスティバルや、Hidden Genius Projectおよびオートデスクとのコラボレーションなど、今後の社会人のための明るい未来と次世代のスキル修得を目指したプログラムが含まれ、将来世代のために世界規模でポジティブな変化を促進する活動を展開しています。
これらは、Intel Visionの発表の始まりに過ぎません。追って、インテル コーポレーション 最高技術責任者（CTO）グレッグ・ラベンダー（Greg Lavender）から、増大する企業のセキュリティー・ニーズへのインテルの対応など、さらに多くの情報をお届けします。
*1: See the Vision page at www.Intel.com/PerformanceIndexfor workloads and configurations. Results may vary.
*2: For workloads and configurations visit www.Intel.com/PerformanceIndex. Click on the Events tab and Innovation Event Claims. Results may vary.
*3: Claim estimated as of Feb. 20, 2022, based on Sapphire Rapids architecture improvements versus 3rd generation Intel Xeon Scalable at similar core counts on a test scenario using FlexRAN software. Results may vary.
*4: Based on performance estimated with measurements on 12th Gen Intel Core i9-12900HX with RTX 3080Ti against Intel Core i9-11980HK with RTX 3080, Intel Core i9-12900HK with RTX 3080Ti, AMD Ryzen 9 6900HX with RTX 3060, AMD Ryzen 9 6900HS with Radeon 6700S, Intel Core i7-12700H with RTX 3050Ti and Apple M1 Max MacBook Pro with 32 core integrated GPU. Best available compilers selected for all processors. Binaries compiled with ICC for Intel/AMD, binaries compiled with Xcode 13.1 for Apple. The metric used is the geometric mean of C/C++ integer benchmarks in SPEC*int_rate_base2017 2021.2 LLVM (1-copy) and SPEC*int_rate_base2017 2021.2 LLVM (n-copy). See www.intel.com/PerformanceIndex for additional workload and configuration details. Results may vary. Other names and brands may be claimed as the property of others.
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