高精度アライメントシステムを採用した常温接合加工サービスを開始

MEMS（微小電気機械システム）、ハイブリッド接合、半導体向け3次元積層等の先端技術への対応が可能

Mipox株式会社

2024年1月29日 10時00分

　「塗る・切る・磨くで世界を変える」Mipox株式会社(読み：マイポックス　本社：栃木県鹿沼市　代表取締役社長：渡邉淳)は、高精度アライメント（位置決め）システム「マジックビジョン（MagicVision：ボンドテック株式会社開発　以下同）」を用いた接合加工サービスの提供を新たに2024年2月1日より開始いたします。

■持続可能な社会へ向けた「課題」解決へ、高まるニーズ
近年、電子デバイスの高機能化・小型化とエネルギー効率の問題、さらに新しい産業や社会システムの構築が求められる中、Mipoxは社会が直面するこれらの課題に積極的に取り組んできました。「塗る・切る・磨くで世界を変える」を使命に掲げる当社は、高精度アラインメント技術による常温接合加工サービスの提供により、MEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）、ハイブリッド接合、半導体向け3次元積層等の先端技術への対応が可能となりました。これにより、新たな高付加価値の創出と持続可能社会の実現に向けて「創造」×「エンジニアリング」で応えてまいります。

■新サービスの概要
「マジックビジョン」は、赤外線(IR)透過画像の位置を高精度に認識し、6軸方向を位置制御するピエゾアクチュエータ（ピエゾ圧電効果を応用した位置決め素子）を組み合わせ、±0.2μmのアライメント精度を満たす技術です。
一般的な接合時のアライメント方法である平面方向のみの位置合わせ方法（アライメント方法）では、接触時の位置ずれがさけられず、その精度に制約ありました。同メカニズムを採用することで、一般的なアラインメント精度（±1.0～0.5㎛）をはるかにしのぐ、±0.2㎛以内の高精度アラインメント接合にも対応できる設備となりました。
私たちMipoxのコア技術の一つである「磨く（ポリッシング、CMP、平坦化）」と「接合技術（高精度アラインメント接合技術）」を融合させることで現在提供している接合アプリケーション全てにおいて高付加価値化を実現します。

Mipoxの常温接合加工アプリケーション
Mipoxの常温接合加工は、焼結体(多結晶)材料、複合材(共晶体)など、従来、常温接合が困難とされてきた材料に対して、当社独自の精密研磨加工・エッジ研磨加工を駆使し、ボイドレス※1かつ高品位な接合加工を可能としています。

※１成形品の内部に生じる空洞状の欠陥がない状態

　1.ナノアドヒージョン接合　―Si(シリコン)ナノ接着層ビームソースを適用可能
一般的に、イオン結晶性の材料の接合が困難とされる常温接合ですが、これに対応するため、活性化処理の間に中間層としてSiスパッタする方式を採用。１層に満たない程度のSi原子を界面に介在させることで、イオン結晶性の材料でも良好な接合が可能となりました。多種多様な組合せの接合を実現でき、応用技術の拡大に貢献しています。

2.超高真空中アルゴンボンバードメント常温直接接合　

Ar(アルゴン)やN2(窒素分子)によるビーム照射時に、Si原子を同時に照射する接合方式である「Si-FAB」にも対応しています。接合面にSiが必要以上に堆積せず、Siリッチな表面を生成する事が可能、電極を伴う接合においても絶縁性を確保出来ます。近年応用例が増えている、SiC（シリコンカーバイド）ウェーハの接合には、本接合方式が多く用いられています。

3.可動型Arビームソース方式を採用した接合　
従来の固定されたArビームソースでは、ウェーハ表面を均一に活性化処理することが困難でした。当社では、スキャン可能な可動型Arビームソース方式を採用。ウェーハ表面を均一に活性化処理でき、ウェーハの中心部～外周部まで、接合強度の面内ばらつきを最小限に抑えた常温接合が可能です。

サイトURL：https://product.mipox.co.jp/services/polishing/bonding.html

Mipox株式会社まもなく創業100周年を迎えます。これまで培ってきた技術力を背景に、更なる進化と持続的な成長を目指します。1925年にドイツ顔料の商社としてスタートし、1970年代より本格的に研磨分野に参入しました。当社の事業は非常にニッチではありますが、「塗る」「切る」「磨く」のコア技術を基に、ハードディスクや光ファイバーをはじめとするハイテク分野で強みを発揮してまいりました。
2022年には本社を鹿沼事業所（栃木県）に移し、新たな取組を行っております。直近では研磨専門の鉄工所「有限会社大久保鉄工所」の仲間入りにより、精密研磨加工に加えて一般研磨加工分野へも用途の拡大を図っております。NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）のグリーンイノベーション基金事業において、研究テーマ「次世代パワー半導体に用いるウェハ技術開発」が採択され、カーボンニュートラル社会の実現に不可欠なデジタルインフラの省エネ化・高性能化に向けて当社を含む6者のコンソーシアムで実施が進められています。
100年ベンチャーとして挑戦し続け、持続可能な社会の実現を目指し、お客様が実現したいことを具現化し、「塗る」「切る」「磨く」のコア技術を通じて、世界を変えていきます。