リガク、最先端半導体プロセス対応の全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」を販売開始
～圧倒的市場優位性を有するTXRF技術が、最大6倍の高速化で進化～
リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、半導体製造におけるウェーハ表面の微量汚染分析に対応した、全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS（ゼミス） TX-3000」の販売を開始しました。
圧倒的シェアで品質を守るリガクのTXRF技術
半導体製造におけるウェーハ表面の汚染分析は、プロセス微細化で厳しくなる品質基準のもとでも不良品率を低減するだけでなく、数百工程に及ぶ製造ラインの安定稼働や製品品質信頼性の確保に欠かすことができません。その代表的な分析手法であるTXRFで、リガクの技術は事実上の業界標準の地位を築き、長年にわたり業界の品質基準を牽引してきました。
最新モデル「XHEMIS TX-3000」は従来機能をさらに進化させ、計測精度・操作性・生産性を飛躍的に高めています。
最大6倍の高速化 — 1時間の計測が10分に
本製品は、リガクの従来モデル比で最大6倍の高速処理を実現しています。 まず、新開発の光学系とマルチエレメント検出器の組み合わせにより、計測速度を約3倍に向上。さらに、AIを活用したスペクトル予測技術を組み合わせることで、同等精度を維持したまま追加で約2倍の高速化を達成しました。この二段構えの技術革新により、半導体製造現場の生産性向上と工程安定化に大きく寄与します。これにより、従来モデルで約1時間かかっていた計測がわずか10分で完了します。
新型検出器で軽元素分析にも対応
3種類の波長を切り替えられるX線源を採用し、蛍光X線分析では検出が難しいとされてきた軽元素（ナトリウム、マグネシウム、アルミニウムなど）の分析にも対応しています。これにより、ほぼ全ての元素についてサンプルを破壊せずに汚染源の面内分布を計測することが可能です。
さらに、広範囲に均一なX線を照射できる新開発のモノクロメーターと、ウェーハ表面を3か所同時に測定できるマルチエレメント検出器を搭載。これらを組み合わせることで、従来モデル比で計測速度は約3倍に向上しました。
AIによる精度維持と用途拡大
計測時間を短縮すると精度が低下しやすいという蛍光X線分析の課題に対し、本装置は膨大な分析データを学習させたスペクトル予測ソフトウェアを採用。計測時間を半減させても同等の精度を確保します。
また、不要な背景信号（バックグラウンド）を低減する新機能により、バリアメタル（配線保護膜）や高誘電体膜、化合物半導体など、これまで以上に多様な材料や用途に対応範囲を拡大しました。
市場展望
リガクは、従来型TXRF製品で2025年は約50億円の売上規模を予測しています。本ハイエンド機の投入により大手半導体メーカーでの採用拡大が進み、この製品セグメントは半導体市場の持続的成長を支える安定的な基盤として毎年二桁程度の成長が期待されます。
【装置詳細】
https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/txrf/xhemis-tx-3000
【リガクグループについて】
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。
詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください
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