省スペース構造で高接触信頼性を実現した「FLGA用ICソケット」

省スペース構造で高接触信頼性を実現した
FLGA用ICソケット　新発売

パナソニック電工株式会社は、アミューズメント市場において次世代ICパッケージとして注目されているFLGA（Fine pitch Land Grid Array）対応のICソケットを4月1日より発売します。
　近年、アミューズメント機器市場における遊技機は、多彩な演出画面を表示するために、より容量の大きいICパッケージのニーズが増大。SOPやSSOPといったICパッケージの次世代製品として、FLGAの搭載が進展しています。
　当社ではこのような背景のもと、この市場で要求される「高接触信頼性」「耐振動性/ 衝撃性」「作業性の向上」を実現し、省スペース構造で高密度実装ニーズにも対応するICソケットを開発しました。

製　品　名 : FLGA用 ICソケット　
品　　　種 : ソケット本体、カバー
サイズ（mm）: 長さ36×幅23.65×高さ7.75（セット状態）
主な用途　 : アミューズメント市場
発　売　日 : 2009年4月1日
サンプル対応 : 対応中
サンプル価格（税別）: 365円（ソケット本体とカバーのセット価格）


■ 主な特長

（1） コンタクト部は、十分なワイピングとたわみ構造で、高接触信頼性を実現
（2） 省スペース構造で、高密度実装が可能
（3） 金具を用いたロック構造で強度・信頼性を確保し、耐振動性/ 衝撃性に優れています
（4） 左右対称のカバー形状で、装着作業性に優れています


■ お問い合わせ先
パナソニック電工株式会社　制御機器本部　制御機器コールセンター
TEL：[phone]
制御機器本部サイト : http://panasonic-denko.co.jp/ac/j/index.jsp
コネクタ専用サイト : http://panasonic-denko.co.jp/ac/j/control/connector/index.jsp