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【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術　11月6日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2024年10月9日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

省スペース構造で高接触信頼性を実現した「FLGA用ICソケット」

2009年3月30日 18時02分 パナソニック電工株式会社