アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大 ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアス インテグレーションを加速

• 研究開発協力の5年間延長に合意、シンガポールに共同設置したCenter of Excellence in Advanced Packagingの拡張も含む
• 新段階における研究目標は、ハイブリッドボンディングなど新しい3Dチップ集積技術に向けた材料、装置、プロセス技術のブレークスルーの加速
• ハイブリッドボンディングによるパッケージングデザインの開発とプロトタイプ作成に向けたツールとテクノロジーを全て取り揃え、半導体メーカーやシステム企業に提供

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は12月23日（シンガポール時間）、シンガポール科学技術研究庁（Agency for Science, Technology and Research、略称A*STAR）傘下のマイクロエレクトロニクス研究所（IME）と提携してシンガポールのCenter of Excellence in Advanced Packagingで進めている研究コラボレーションが、新たなフェーズを迎えたことを発表しました。

ムーアの法則に沿った従来のスケーリングが減速する中で、消費電力、性能、面積あたりコスト、市場投入までの期間（PPACt™）の継続的な改善を図る半導体メーカーやシステム企業の間では、ヘテロジニアスデザインと先端パッケージングソリューションへの関心が高まっています。ノードや機能の異なるチップを単一のパッケージに組み込むヘテロジニアス インテグレーションは、フォームファクタの小型化、デザインと製造の柔軟性向上といったメリットをもたらします。ヘテロジニアス インテグレーションの新たな形の1つであるハイブリッドボンディングは、チップとウェーハをCu-Cu接合でダイレクトにつなぐもので、配線距離が短縮されるほか入出力（I/O）密度が増大します。これにより電力効率が高まり、システム性能が向上します。

共同研究開発の新フェーズを迎えたアプライド マテリアルズとA*STARのIMEは、ヘテロジニアス インテグレーションと先端パッケージングのブレークスルーを通じて半導体イノベーションを推進し、AI時代のコンピューティングを加速することを目指しています。両者は既存の研究協力を5年間延長する合意を結び、新たに合計約2億1,000万米ドルを出資してシンガポールにあるCenter of Excellence in Advanced Packagingを更新・拡張し、ハイブリッドボンディングをはじめとする新しい3Dチップ集積技術に向けた材料、装置、プロセス技術ソリューションの開発を加速します。

共同研究開発の第3フェーズ始動を記念するセレモニーが23日に行われ、シンガポールのガン・キムヨン（Gan Kim Yong）貿易産業大臣が主宰者として出席しました。

アプライド マテリアルズのシニアバイスプレジデント兼セミコンダクタ プロダクト グループ ジェネラルマネージャーのプラブ・ラジャ（Prabu Raja）は、次のように述べています。「ヘテロジニアス インテグレーションと先端パッケージングのブレークスルー技術を開発することは、PPACt enablement company™（PPACtを可能にする企業）を目指す当社戦略のかなめの1つです。A*STARのIMEとの研究コラボレーションが延長されることを喜ぶとともに、ハイブリッドボンディング技術と3Dチップ集積技術のさらなるイノベーションを推進して半導体業界とコンピューティング業界に貢献したいと願っています」

Applied Materials South East Asia Pte Ltd.のリージョナルプレジデント、ブライアン・タン（Brian Tan）は次のように話しています。「アプライド マテリアルズのシンガポール事業は今年、30周年を迎えました。A*STARのIMEからのたゆまぬご支援とご協力に感謝します。私たちは共にシンガポールの研究開発および製造分野のエコシステムに多大な価値を創出してきました。今回の協力延長を通じて地域の人材育成とインフラ整備を継続し、世界的な技術転換への対応を目指します」

A*STAR科学技術研究会議のアシスタントチーフエグゼクティブ、アルフレッド・フアン（Alfred Huan）教授は次のように語っています。「アプライド マテリアルズが私たちとの歩みをさらに進め、シンガポールでの研究開発を拡充する決断をされたことを嬉しく思います。アプライド マテリアルズとの協業の新たなフェーズは、シンガポールにより多くの事業機会と将来を担う人材プールをもたらすでしょう。さらに、エコシステム内のパートナーにもメリットが生まれ、新たな業界プレーヤーの誘致も進むので、先端パッケージング分野のグローバルリーダーとしてのシンガポールの地位はさらに強固なものとなるでしょう」

A*STARのIME次期エグゼクティブディレクター、テレンス・ガン（Terence Gan）氏は次のように述べています。「このコラボレーションを通じて、先端パッケージングとヘテロジニアス インテグレーションにおけるIMEの戦略的R&Dソリューションと、アプライド マテリアルズがAdvanced Packaging Development Centerで培った世界レベルの専門技術が補完し合うことになります。私たちは半導体分野に付加価値をもたらすべく、企業と協力してソリューションの共同開発や技術移転を進め、この分野におけるシンガポールの競争力向上を図ります」

A*STARマイクロエレクトロニクス研究所（IME）について
マイクロエレクトロニクス研究所（IME）は、シンガポール科学技術研究庁（A*STAR）に所属する研究機関です。産学における研究開発の橋渡し役として、シンガポール半導体産業の付加価値向上を使命とし、業界の戦略的能力と革新的技術および知財の開発、企業の技術競争力の強化、ならびに業界に新たな知見をもたらす技術人材の育成などを進めています。主な研究分野は、ヘテロジニアス インテグレーション、システムインパッケージ、センサ、アクチュエータ、マイクロシステム、RFおよびミリ波、SiC/GaN-on-SiCパワーエレクトロニクス、メドテック（医療テクノロジー）などです。
IMEの詳細情報については、www.a-star.edu.sg/imeをご覧ください。

シンガポール科学技術研究庁（A*STAR）について
シンガポール科学技術研究庁（A*STAR）は、シンガポールを代表する公的研究開発機関です。オープンイノベーションを通じて官民のパートナーと協力し、経済と社会に役立つ活動を行っています。A*STARは科学技術組織として産学の橋渡し役を担っています。その研究活動はシンガポールに経済成長と雇用創出をもたらし、ヘルスケア、都市生活、サステナビリティといった分野で成果を上げて社会に貢献し、暮らしを向上させます。さらにA*STARは広く研究コミュニティや業界全般に向けて科学分野の人材やリーダーを育成する重要な役割を担っています。A*STARの研究開発活動はバイオメディカルサイエンスから物理科学・工学にまでわたり、主な研究拠点をバイオポリスとフュージョノポリスに置いています。A*STARの最新情報については、www.a-star.edu.sgをご覧ください。

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客様が可能性を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベーションを通じてよりよい未来を可能にします。

詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

PPACtとPPACt enablement companyは、アプライドマテリアルズの商標です。その他の商標はすべて、それぞれの所有者に帰属します。


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このリリースは12月23日、シンガポールにおいてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾 均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか16のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。